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应用测试-产品温度检测

PCB瘦身达50% 480核心GTX295全球首测

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 林光楠 责任编辑:王胤韬 【原创】 2009年05月26日 05:04 评论
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        ● 应用测试-产品温度检测

        在温度测试中,首先笔者会在系统运行6个rthdribl v.1.2程序,连续运行半小时后待峰值温度恒定后,通过温度监控软件记录恒定后温度,同理在待机状态下记录待机平均温度。

        测试平台采用裸机测试,没有安放到机箱中。测试环境温度,由于测试环境无法保证恒定温度,室温在26°C。由于上述不定因素的存在,所以本环节温度测试仅供参考。


PCB瘦身达50% 480核心GTX295全球首测
单PCB版GeForce GTX 295 待机48°C 满载74°C

PCB瘦身达50% 480核心GTX295全球首测
双PCB版GeForce GTX 295 待机52°C 满载74°C

温 度 测 试 成 绩 汇 总(单位:°C)
  单PCB版GeForce GTX 295 双PCB版GeForce GTX 295
待机平均功耗 48 52
满载峰值功耗 74 74

        ● ZOL显卡频道观点

        通过本文的测试不难看出单PCB版GeForce GTX 295在性能上与双PCB版GeForce GTX 295没有本质区别,而且测试中的差距可以忽略为系统误差。所以在性能测试方面笔者仅选取了具有代表性的测试项目,没有采用大规模3D性能测试的方案。在温度测试中,单PCB版GeForce GTX 295的散热器效能要优于双PCB版GeForce GTX 295,但笔者在实际测试中发现,风扇在显卡满载期间前者噪音要高于后者。

        GeForce GTX 295单PCB的出现在很大程度上降低了产品成本,据笔者了解就单一PCB而言可以降低12美元成本,随之电气件及IC的省略会大幅降低产品成本。在保证性能、做工、用料的前提下,降低成本无不是为用户提供性价比的最佳解决方案。而且通过GeForce GTX 295的研发奠定的单PCB多GPU设计基础,未来NVIDIA再发布单卡多GPU产品会选择性价比更高的单PCB多GPU设计思路。

        虽然从成本而言单PCB版GeForce GTX 295降低不少,但上市初期价格会与双PCB版GeForce GTX 295保持一致,这应该是主要确保双PCB版GeForce GTX 295的清货,在完成清货后单PCB版GeForce GTX 295也许会有较大幅度价格下调。

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