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全球首块DX11特效40纳米A卡晶圆实物图


CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 林光楠 责任编辑:李鹏飞 【原创】 2009年06月04日 05:26 评论

        台湾电脑展09作为全顶级电脑展会,各参展商都拿出了杀手锏在展会上展出。作为全球顶级半导体设计制造商的AMD,在此次会展中不仅推出了CPU方面的六核处理器,还在显卡方面拿出了众多爆料。

        6月3日,AMD发布会上不仅邀请了台积电和微软,还展示了双方的合作成果,下图就是AMD与台积电合作设计生产的40nm RV740核心。


台积电40nm
台积电生产的AMD-ATI RV740 40nm晶圆

        虽然用于Radeon HD 4770的40nm RV740核心的受到产能上的质疑,但在此次AMD发布会上台积电展出了AMD未来基于40nm工艺制造并支持DirectX 11 API的核心晶圆。

        笔者大胆猜测,晶圆上的核心应该是40nm版的RV870核心,也就是代号为“Evergreen”的产品。根据已知的40nm RV870资料归总如下(以下资料来源驱动之家):

台积电40nm

1、计划今年底流片成功(Tape Out),明年一季度末完成上市准备。

2、拥有至少1000个流处理器,不过同时会采用台积电最新的40nm工艺制造,所以核心面积只有205平方毫米左右,比RV770的256平方毫米小20%。

3、理论浮点性能将有大约1.5TFlops,相比RV770的1.2TFlops提高不大,基本和流处理器的增加幅度成正比。

4、1GB GDDR5显存成为标准配置,带宽至少150-160GB/s,但目前尚不确定是否会采用512-bit位宽(可能性不是太大)。

5、待机功耗降低到现有型号的一半左右,满载功耗不祥,顶级型号会采用真空腔均热板技术

6、会支持DirectX 11

7、继续单卡双芯策略,但两颗芯片不会像现在这样并排放在PCB板上,而是使用多芯片模块(MCM)技术封装在一起,就像当年的Pentium D双核心处理器。如果可能,甚至会出现四颗芯片封装在一起的“四核心”显卡,只需一条PCI-E x16插槽就能实现四路交火。

8、RV870将是R600核心架构的最后一个演化版本,再往后AMD将会推出全新架构。


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