台积电终于出局 AMD显卡换工厂转28nm

    自从GlobalFoundries拆分出去自成一家之后，有关其将为AMD代工GPU图形芯片的传闻一直不断，现在终于得到了AMD官方的确认。

    AMD CEO Dirk Meyer日前对分析人士透露：“AMD GPU与GlobalFoundries的第一次携手将在28nm工艺上实现……(不过)目前我们还不方便公布任何时间进度。”

    根据早先时候的消息，AMD原计划在40nm Evergreen 5000系列家族之后进军全新显卡架构“Northern Islands”(北方群岛)，并采用台积电28nm工艺代工，但无奈台积电方面一直不争气，40nm工艺良品率问题花了很长时间才基本解决，28nm工艺也一再变更、推迟，前景难以预料。受此制约，AMD不得不启动了备用计划“Southern Islands”(南方群岛)，继续使用台积电40nm工艺，架构方面则融合新旧两代的特点，相关产品将在今年下半年推出。

GlobalFoundries今年早些时候展示的28nm工艺晶圆

    和台积电一样，GlobalFoundries在代工工艺上也跳过了32nm而直奔28nm，并且使用Gate-First和HKMG技术，而台积电已经取消了前者。GF 28nm工艺的进展应该还是顺利的，此前也已经多次展示过新的晶圆，按计划会在明年上半年投产，时间上完全可以满足AMD新架构显卡的需要。

    比较特殊的是，GF、AMD有着出自一家的血缘关系，各方面的合作应该能够更顺利，还可以避免与NVIDIA争抢代工资源的麻烦——GeForce 200系列就抢走了台积电40nm生产线的很大一部分。

    GF 28nm工艺有两种版本，其中28nm-HP高性能版本适用于显卡、游戏机、存储、网络和媒体编码等对性能很敏感的领域，28nm-SLP超低功耗版本则面向基带芯片、应用处理器、手持设备等需要更长电池续航时间的无线移动设备，AMD显卡自然会采用前者。