不用自己厂? AMD神秘Fusion转交台积电

　　来自台湾Digitimes的消息称，AMD将计划把首批Fusion核心交由TSMC（台积电）代工，并会使用其40nm bulk工艺技术。此外，Fusion的后端封装则会交由SPIL（Siliconware Precision Industries）完成。

　　作为AMD拆分工厂的Globalfoundries也会得到Fusion的部分订单，而据TechEye近期的一篇报道称，Globalfoundries将会采用32nm SOI工艺来制作Fusion。

　　AMD在近期的一次投资者会议中透露，用于笔记本的移动版Fusion Sample已经完成，具体产品将会在2011年上半年上市。