笔者刚刚收到的消息，全球首款支持AGP接口的盈通RADEON X700即将面市。由于目前PCI-E的普及速度完全没有达到ATI预期的效果，权益之下也只好推出采用桥接芯片的RADEON X系列AGP接口显卡，夺回丢失的AGP市场。而这款盈通RADEON X700 AGP显卡将是ATI首款亮相的PCI-E接口转AGP 8X接口的显卡。
盈通RADEON X700 AGP显卡包装
盈通RADEON X700 AGP全图
盈通一直以做工精良著称，事实的确是如此。整块卡看起来十分干净利落，布局合理，走线清晰，用料也相当充足,PCB板上使用了众多高质量贴片元件，相信其稳定性与超频性绝对不会另大家失望。
桥接芯片被镶嵌在了背面
桥接芯片
盈通RADEON X700 AGP显卡采用的核心研发代号为RV410，它采用了先进的0.11μm制造工艺，具有8条像素渲染管线和6条顶点渲染管线，完全支持Radeon X800系列的SmartShader HD、SmoothVision HD、HyperZ HD、3Dc、VideoShader HD等先进图形处理技术，能够为用户提供强大的3D性能和完美的视频体验。显卡通过桥接芯片实现了PCI-E接口转AGP 8X接口。
英飞凌2.0ns GDDR3显存颗粒
盈通RADEON X700 AGP 显卡在显存的选取上，也是不惜工本，采用4颗mBGA封装的英飞凌2.0ns GDDR3显存颗粒，容量为128MB，位宽为128bit。大家都知道英飞凌显存颗粒的超频能力是最好的，所以此款显卡的显存时钟频率有超到1000MHz的可能性。
散热方面，盈通RADEON X700 AGP 显卡风扇的扇片被嵌入在降温装置的内部，这样当风扇转动时，将会吹动四周的空气在整个降温装置内流动，与普通的降温风扇相比，温度可以再降低很多，而且噪音也非常小，保证良好的使用环境。另外显卡也提供了标准的的VGA + DVI + S-Video三种输出方式，可满足多数用户需要。
