鹦鹉螺大战AC 3款散热6950机箱温度实测

　　显卡一直都是机箱中发热最多的部件，动辄200W甚至超过300W的功率所产生的热量积累是相当惊人的，如果这部分热量处理不当，不但显卡本身的稳定性及寿命会受到极大的影响，显卡附近淤积的热量对机箱内部的散热环境也会产生不小的压力。

　　为了快速散逸显卡所发散出来的热量，同时解决机箱内部热量淤积的问题，旗舰级公版显卡多采用侧吹直排式散热手段，涡轮风扇吸入冷空气之后将其吹送过显卡正上方，带走热量之后直接由导风罩导送到机箱外部。公版散热多为双槽设计，因此无法布置大数量的热管及致密鳍片，再加上噪音控制所带来的涡扇风量不足，相对来说对显卡本身的散热照顾较差，即便使用均热板方案也是如此。

　　与公版不同的是，非公版旗舰及高端显卡多采用豪华的开放式散热系统，如AC热管+OC3风扇的方案，这类方案能够通过热管系统极其快速的带走核心发热，然后通过大口径直吹风扇所产生的强劲风量将热量散逸出去。因此在开放环境下，这类散热系统通常会取得良好的温度表现，其温度往往远远优于公版。

　　很明显，并不是每个人都会在开放式的环境下使用电脑，绝大多数用户最终还是会将显卡装入机箱内。于是，开放式散热的问题就出现了——开放式散热工作的越高效，其向机箱内部排出的热量也就越多，对机箱风道设计的考验以及散热负担也就越大。为了解决这一问题，盈通专门设计了一款鹦鹉螺散热系统，将公版的侧吹设计与豪华非公散热所采用的大热管+强劲散热风量的优点集合在了一起。

　　侧吹式的鹦鹉螺，封闭式侧吹式的公版散热，以及完全开放式的AC散热，三者对机箱内部散热及温度的影响是怎样的呢？今天我们特地安排了一组视频试验，来验证三者对机箱内部温度的影响。