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首款无风扇HD6850详细测试
● 首款无风扇HD6850详细测试
在我们追求极致性能的道路上，使用显卡跑分并且提高游戏帧数似乎成为唯一目标。但是跳出DIY领域看看身边的世界，功耗、环保这些概念从来没有像今天一样受到重视，甚至是遵循摩尔定律不断追求性能新高的PC产业，现在也将控制功耗、发热放在了产业发展的核心位置上。
二氧化碳排放
再次将我们的视野缩小回到显卡行业，大多数厂商在推出新品的时候并没有照顾到消费者使用体验，这时候如何保证性能级别用户拥有全速运行的产品，同时利用富余的研发资源开发特色产品就成为厂商实力的集中体现。
今天中关村在线显卡频道收到一款由迪兰恒进打造的无风扇版本HD6850显卡。在2010年迪兰恒进已经有过绿色版产品面世，而今天这款产品属于SCS系列，同样备受关注。
迪兰恒进HD6850 SCS3显卡
在保证性能不变的前提下，使用转换效率更高的供电元件，搭配热管鳍片组成的无风扇散热器，是现在显卡设计的一个重要方向，这种显卡代表了亲和绿色保护生态的愿景。去年迪兰恒进就重金开发并推广Go！Green 系列显卡，而今年HD6850 SCS3的登场延续了Go！Green 系列的概念，也为用户提供了更多选择。
迪兰恒进HD6850 SCS3显卡
??? 通过这款产品我们可以体会到高端显卡一样可以做到全静音节能，同时迪兰希望通过这种行动来展示自己对于生态环境恶化的态度和行动，同时也希望显卡用户能够明白我们每个人都有责任降低二氧化碳排放量。
迪兰恒进2010年推出的绿色概念显卡散热器
??? 在做工好、售价较高的公版产品中，除了公版散热方案外，就是以成本为重的低廉散热器和以散热效能为重的高效散热器，而很多厂商却忽略了广大用户对低噪音的要求。作为自ATI核心合作伙伴AIB的迪兰恒进，正是看到了大多数用户在低功耗和低噪音上的需求将这款HD6850 SCS3显卡推向市场。
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HD6850 SCS3静音显卡拆解
● HD6850 SCS3静音显卡拆解
这款显卡毫无疑问是我们目前收到的首度采用了完整静音的被动散热计划。该卡附属于迪兰恒进的SCS3系列，应用了体积颇为宏大的密集散热片，基础完整笼罩了PCB正面，而且其间贯穿了五条纯铜热管，实际使用过程中需要占用三个插槽位(前二后一)，帮助供电接口则还是单六针。
迪兰恒进HD6850 SCS3显卡正面
显卡拆解
显卡背板
这款显卡使用了数量较高的致密的散热器鳍片，同时5根纯铜热管将GPU所散发的热量传递到鳍片正面和顶部。散热器主体结构采用4根热管和大尺寸高密铝鳍组合，其中散热鳍与热管之间通过焊接工艺相连，而每片散热鳍之间通过扣FIN工艺链接。
迪兰恒进HD6850 SCS3显卡散热器
这两个技术的使用不仅可以增大散热器的稳固性，还能增加散热器散热效能。散热器吸热底采用纯铜吸热底，通过铜的高效吸热性将热量传导至4根热管上，最后热管与铝制散热鳍之间进行热交换，最后散热鳍携带的热量在机箱风道作用下走出机箱。
迪兰恒进HD6850 SCS3显卡核心与显存
迪兰恒进HD6850 SCS3显卡基于40nm工艺制程制作的Barts Pro显示核心，核心内建960个Streaming Processor流处理单元，32个光栅处理器和48个纹理单元。支持DirectX 11和Shader Model 5.0技术，支持4屏输出和CrossFire技术，并且支持ATI独有的Powerplay自动节能技术。
迪兰恒进HD6850 SCS3显卡供电
迪兰恒进HD6850 SCS3显卡PCB设计
显卡使用了核心显存分离供电模式，核心3项在PCB前端，显存2项在PCB后端，供电原件的选取方面较为保守，无可圈可点之处，不过这些原件的耐高温能力还是不错的，显存颗粒也覆盖了散热片。
迪兰恒进HD6850 SCS3显卡输出端口
迪兰恒进HD6850 SCS3显卡提供了丰富的接口设置，两个DVI附加HDMI和Display Port接口，充分体现了其为消费者着想的考量和态度。同时丰富的接口还满足了用户高清源码输出的需求。
迪兰恒进HD6850 SCS3温度测试
● 迪兰恒进HD6850 SCS3基本信息及超频实战
在本环节中我们将通过GPU-Z了解迪兰恒进HD6850 SCS3的基本信息，同时使用Furmark对平台温度和机箱内温度做测试。
迪兰恒进HD6850 SCS3 GPU-Z信息
迪兰恒进HD6850 SCS3 GPU-Z信息
通过GPU-Z我们可以看出，迪兰恒进HD6850 SCS3默认频率完全符合公版标准，并没有因为被动散热而降频。随后我们在测试平台上对这款显卡的温度进行了检测。
显卡Furmark平台测试结果
在评测之前迪兰恒进的工程师就告诉我们，这款产品需要放入机箱内，在一个合理的风道环境内才能获得最佳的散热效果。虽然这款产品是目前最为高端的无风扇独立显卡，但是用户也没必要为它配备高端机箱，我们本次温度测试就只用了一款风道设计成熟的产品——酷冷至尊 开拓者。
开拓者整体外观
开拓者采用最为简单有效的风道设计，前面板下部与后面板上部各可配置一枚12cm静音风扇，利用热空气上升的原理，迅速将由显卡至北桥再到CPU产生的热量排出箱外。此外进气风道还通过硬盘仓位，能有效地缓解硬盘的发热。根据上图可以明显看出，开拓者机箱近似为侧吹式CPU散热器而生。
内部风道示意图
机箱内测试温度
经过我们在平台和机箱中对比测试发现，迪兰恒进HD6850 SCS3显卡的确需要一个合理可靠的风道支持，直接将显卡插在测试平台上测得温度最高为101度，而放入酷冷至尊开拓者机箱之后显卡温度最高没有超过90度，并且在88度附近达到稳定值。对于这样的结果我们已经非常满意，毕竟这款显卡没有主动散热风扇。
测试系统软硬件环境
● 测试系统硬件环境
性能测试使用的硬件平台由Intel Core i7-870 3.52GHz
| 测 试 平 台 硬 件 | |
| 中央处理器 | Intel Core i7-870 Extreme Edition |
| （4核 / 超线程 / 133MHz*25 / 8MB共享缓存 ） | |
| 散热器 | Thermalright Ultra-120 eXtreme |
| 内存模组 | Apacer 猎豹二代双通道套装/PC3-12800 |
| （SPD:1757 9-9-9-24-1T） | |
| 主板 | 技嘉P55-UD4 GIGABYTE GA-P55-UD4 |
| （Intel P55 + ICH10R Chipset） | |
| 显示卡 | |
| AMD 产 品 | |
| 迪兰恒进HD6850 SCS3 | |
| （Barts / 1024MB / 核心:775MHz / Shader:775Mhz / 显存:4000 Mhz） | |
| 硬盘 | Hitachi 1T |
| （1TB / 7200RPM / 16M | |
| 电源供应器 | 鑫谷GP850 80PLUS金牌电源 |
| （ATX12V 2.0 / 750W） | |
| 显示器 | DELL UltraSharp 3008WFP |
| （30英寸LCD / 2560*1600分辨率） | |
Apacer 猎豹二代双通道套装/PC3-12800
AcBel R8 ATX-700CA-AB8FB
我们的硬件评测使用的内存模组由宇瞻（Apacer）中国区总代理佳明国际提供，电源供应器、CPU散热器由华硕（ASUS）玩家国度官方店、利民（Thermalright）的北京总代理，COOLIFE玩家国度俱乐部提供。
为保证系统平台具有最佳的稳定性，此次硬件评测中所使用的操作系统均为Microsoft Windows 7 正版授权产品。使用Windows 7正版软件能够获得最好的兼容性以及系统升级更新服务。
用户在体验或购买安装Windows 7的操作系统时请认准所装系统是否已经获得正版授权许可！未经授权的非正版软件将无法获得包括更新等功能在内的Windows 7服务。
| 操 作 系 统 及 驱 动 | |
| 操作系统 | |
| Microsoft Windows 7 Ultimate RTM | |
| （中文版 / 版本号7600） | |
| 主板芯片组 驱动 |
Intel Chipset Device Software for Win7 |
| （WHQL / 版本号 9.1.1.1125） | |
| 显卡驱动 | |
| AMD Catalyst | |
| （WHQL / 版本号 11.5a） | |
|
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2560*1600_32bit 60Hz |
| 测 试 平 台 软 件 | ||
| 3D合成 测试软件 |
3Dmark Vantage | |
| Futuremark / 版本号1.2 | ||
| 3Dmark 11 | ||
| Futuremark / 版本号1.0.1 | ||
| 3D游戏 测试项目 | ||
| DirectX 11游戏 | ||
| Battlefield：Bad Company 2 | ||
| EA / 版本号 1.0 | ||
| Colin McRae DiRT 2 | ||
| Codemasters / 版本号 1.01 | ||
| Lost Planet2 | ||
| Copcom / 版本号 1.0 | ||
| S.T.A.L.K.E.R.:Call of Pripyat | ||
| Koch / 版本号 1.0 | ||
| 辅助测试软件 | Fraps | |
| beepa / 版本号 3.2.3 | ||
各类合成测试软件和直接测速软件都用得分来衡量性能，数值越高越好，以时间计算的几款测试软件则是用时越少越好。
测试项目及测试成绩
● 测试项目及测试成绩
测试环节中，我们分别使用3Dmark Vantage及3Dmark11取得显卡的理论性能，使用战地之叛逆连队、尘埃2、F1 2010以及潜行者之普里皮亚季的召唤四款游戏测试DX11游戏性能。游戏测试全部在最高特效设置，1920X1200/4XAA/16XAF的环境下进行。测试结果如下：
测试结果表明：迪兰恒进HD6850 SCS3 的性能与公版HD6850并无二致，不存在任何性能缩水的问题。作为一款完全被动散热的高性能显卡，迪兰恒进HD6850 SCS3 给我们带来的测试结果只能用强悍来形容。
很难想象一款完全被动散热的显卡竟然能够流畅的在Full HD分辨率下，以全开特效+4AA/16AF的设置来运行高负载的DirectX 11游戏，这款显卡应该是对噪音非常敏感的玩家的福音。
迪兰恒进HD6850 SCS3 测试总结
● 迪兰恒进HD6850 SCS3 测试总结
作为AMD全球排名第二的AIB合作伙伴，迪兰恒进在2010年推出的绿色概念显卡，同时在HD3000系列开始就通过HD3870显卡实现了无风扇被动散热，Barts芯片达到了功耗、发热与性能的多方面平衡，所以迪兰恒进利用Barts芯片实现被动散热是完全合理的设计。
| 迪 兰 恒 进 HD6850 SCS3 测 试 综 述 | |||
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| 评分项目 | |||
| 产品设计 | |||
| 产品定位 | ★★★★★ | ||
| 用料品质 | ★★★★☆ | ||
| 市场定价 | ★★★★☆ | ||
| 性能表现 | |||
| 3D性能 | ★★★★☆ | ||
| 游戏性能 | ★★★★☆ | ||
| 人性化设计 | |||
| 噪音控制 | ★★★★★ | ||
| 超频能力 | ----- | ||
| 接口附件 | ★★★★★ | ||
| 温度控制 | ★★★☆☆ | ||
| 设计细节 | ★★★★☆ | ||
| 编辑点评 |
优势： | ||
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遗憾： | |||
注：ZOL显卡频道产品打分细节标准
满分：★★★★★ 零分：☆☆☆☆☆ 未测试不评价：-----
● 产品设计：
1、产品定位：产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质：供电设计是否豪华，用料可否保证显卡长期稳定运行。
3、市场定价：价格是否合理，比同类定位产品高减分，比同类定位产品低加分。
● 性能表现：
1、3D性能： 与同芯片产品比较，3D基准性能高低。
2、游戏性能：主观评价游戏当中的应用性。
● 人性化设计：
1、噪音控制：人体感觉得到的噪音带来的负面影响。
2、超频能力：显卡频率的可提升空间。
3、接口附件：通用性是否强，附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制：通过测试了解显卡的温度控制程度。
5、设计细节：产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。
