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● 解读禾美TFET技术
禾美TFET技术的主要组成部分有显卡正面的一个“环流进气道”、两个直径9厘米的“可变进气扇叶”风扇和背面的“巨型导风槽”。
卸掉散热器外壳,也可看出,显卡的尾部是很通透的,有CPU侧吹塔式散热器的感觉,从进风口到出风口都没有遮挡,那么在风扇转速提高后,尾部出风口的风速也会相应提高。
而这部分的气流在机箱中,不难想象是直吹内存的,如果内存是马甲条或者高散热片的话,将会直接受惠。而且这部分气流在吹至内存上方后并不是到此结束,如果CPU散热器采用现今普遍采用的塔式散热器,就会将这部分气流牵引至机箱外。最终实现TFET技术LOGO上描绘的效果——兼顾显卡本身与所处环境的散热解决方案。
如果以上条件都满足,那根据官方的测试结果,通过3倍于普通显卡的尾部气流,使内存附近的气体流动增加30%以上,并附带降低CPU附近MOS元件温度3度以上。
总结与展望
禾美作为刚进入市场不久的显卡厂商,从这款新产品可以看到禾美对显卡散热的独特见解和思考方式。禾美不仅为显卡核心提供6热管和大面积鳍片的散热设计,还同时考虑到传统设计中热量堆积、机箱风道隔断的问题,并提供了独家的TFET解决方案。
事实上,随着高端显卡在体积和功耗的上升,以及单卡双芯显卡的增多,显卡的工作环境正日益得到重视。
例如在机箱领域,从最早的侧板大面积通孔设计,到去年的酷冷至尊HAF X的独有导风罩设计、年中的鑫谷雷诺塔G3的显卡支架设计等等,到如今禾美的TFET。都在显卡的工作环境上去作文章,相信未来会有更多类似理念的产品出现!
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