非公散热高频设计 讯景HD7970双雄测试

　　2012年的1月是不平凡的，在这开年之际，AMD为我们奉上了自收购ATI以来第一次重大的构架转变，Tahiti的到来不仅将AMD重新导向了正确的前进方向，更让我们有机会获得更强劲的DirectX 11游戏性能。可是光有构架显然是不够的，怎样才能将先进的设计转化成实实在在的性能呢？别担心，显卡厂商们已经替我们完成了这个转化，我们今天测试的讯景FX-797A-TDB酷魂以及FX-797A-TNF上将，就是首批上市的HD7970显卡中的佼佼者。

　　首发即放出非公版，讯景此次的动作可以说相当迅速。作为首款上市的非公散热版HD7970，讯景FX-797A-TDB酷魂启用了许多独特的散热技术。借以进一步控制HD7970的整体发热，提高整卡的稳定性及可超频性表现。

　　由于来自AMD官方对非公方案的严格控制，讯景FX-797A-TDB酷魂的PCB方案采用了基于公版PCB的设计，此次AMD为HD7970提供的铁素体电感领衔的公版PCB方案，在保有了较大余量的基础上比过去更加强调了电气性能，因此在稳定性以及超频性两端都有上佳表现。讯景FX-797A-TDB酷魂采用的超公版的散热设计，则更好的保证了整卡稳定性及超频性的进一步发挥。

　　输出部分，讯景FX-797A-TDB酷魂同样维持了与公版完全相同的2mini-DP+HDMI+DVI的接口设计，用户可以轻松地通过这组接口享受到Eyefinity 2.0带来的多屏体验。