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侵攻移动领域 DIY厂商CES2013三大看点

  [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:林光楠
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  拉斯维加斯是一个神奇的地方,这里不仅有各种欲望、刺激甚至是传奇,更有各种世界最著名的展会及行业盛典,CES(Consumer Electronics Show)便是其中之一。

  作为全球消费数码产品的风向标,一年一度的CES标志并左右了全球消费类电子产品发展和前进的方向,无论是2009年红透整年的3D电视,2010年开始崛起的移动智能平台还是2011年吹响进击号角的Ultrabook超级本,其传奇的起点无不始于每年元旦伊始举办的CES。那么在即将到来的CES2013中,PC产业下游的DIY界又能给我们带来哪些令人期待并在未来左右我们生活的亮点呢?

  ● Intel携X86 Atom进攻智能移动平台

  移动智能平台,包括平板电脑及智能手机已经成了主宰世界的存在,它对人们生活的渗透和影响已经达到了让传统DIY的诸位大佬们无法忽视的地步了。作为业界的“硬老大”,Intel自然不会放任自己游离在这一庞大而充满活力的市场之外,日渐明朗的新一代X86 Atom就是它向移动领域进击,挑战该领域传统霸主ARM的一大利器。无论绝对性能、与桌面领域的衔接顺畅度还是软件的性能优化度,Atom相比ARM无疑都具有相当大的优势,但它能否克服自身在功耗及性能功耗比层面的劣势,各项参数又会有怎样的调整和变化,这一问题的答案将在CES2013中变得更加明朗。

侵攻移动领域 DIY厂商CES2013三大看点
Atom处理器将是Intel进攻移动领域的利器

  当然,Intel不会抛弃传统的DIY行业,所以在CES2013上,我们应该还会看到Intel全新的桌面CPU及全新芯片组Z87。IVB-E架构、Haswell处理器、新的旗舰级i7处理器以及其他处理器家族产品,还有拥有多种全新特性的Z87芯片组能否给我们带来新的惊喜,一切的答案尽在明年1月的拉斯维加斯。

  ● Tegra4衔接桌面与移动显示

  显卡不仅是DIY界重要的组成部分,在日趋激烈的移动智能平台的硬件大战中,显卡也在扮演着决定生死的重要角色。所以在今年的CES2013中,更多新Tegra SoC的情报和信息无疑将是传统DIY界厂商在CES2013中的另一重要亮点,Kepler成熟的技术能否会被引入到移动领域,手机及平板电脑的硬件大战是否会有新的波澜,这些关于未来的问题届时都将会变得更加清晰。当然,无论NVIDIA还是AMD都同Intel一样不会放弃传统的DIY领域,所以我们还可以在拉斯维加斯获得更多基于Kepler的新一代GeForce 700以及基于Sea Islands的新一代Radeon HD 8000系列显卡的情报。

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Tegra3的后续会是怎样的惊喜呢?

  ● Z87为主板带来新气息

  与CPU/GPU领域对移动智能平台的大举“进犯”不同,主板这一非常传统的DIY领域好像显得不是那么让人充满了对惊喜的期待。在AMD已经确认无新芯片组问世的前提下,Intel的Z87芯片组,以及支持SAS的X79的增多将成为本届CES展会上主板最值得关注的内容。Z87芯片组将会把处理器针脚从1155减少到1150,势必由此带来的新一波主板更新将会为我们带来更多全新的产品及看点,一切的答案,都将在1月的拉斯维加斯揭晓。

侵攻移动领域 DIY厂商CES2013三大看点
Intel全新的8系列芯片组

  总结:以趋势及市场表现来看,DIY界在2012年的表现确实无法令人感到满意,明显的衰退迹象是所有人都无法忽视的。向移动领域的不断延伸以及自身产品的不断发展演进,是DIY界争取生存的唯一出路。无论Atom或者Tegra,还是Z87、Haswell、GeForce 700和Radeon HD 8000,CES2013为我们带来的各种新情报不仅左右则业界前进的方向,更昭示着DIY界未来的命运。如果您渴望第一时间了解这些关于命运的答案,就请持续关注即将到来的CES2013吧。

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