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    AMD:Fiji会在今年HotChips大会上介绍

      [  中关村在线 编译  ]   作者:  |  责编:林光楠
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        AMD的下一代旗舰卡R9 390X将会配备HBM高带宽显存,这已经是公开的秘密了,但是AMD从来没有在公开官方场合提起过,直到现在。

        HotChips芯片大会将于8月23-25日在加州开幕,各大半导体厂商都将借机介绍自己的最新技术,AMD也不例外。他们的演讲主题是:“Fiji-世界上第一个配备2.5D高带宽显存的图形处理器”。

        具体内容不详,但猜测不外乎HBM技术的起源、好处、未来发展,以及AMD显卡如何利用它。

    AMD:Fiji会在今年HotChips大会上介绍

    AMD:Fiji会在今年HotChips大会上介绍

    AMD:Fiji会在今年HotChips大会上介绍

        R9 390X配备的HBM显存是海力士的第一代技术,常规堆叠最大容量4GB,双链接交互堆叠可达8GB,而明年的第二代能够直接堆到8GB,带宽也将突破1TB/s。

    vga.zol.com.cn true //vga.zol.com.cn/519/5190501.html report 511 AMD的下一代旗舰卡R9 390X将会配备HBM高带宽显存,这已经是公开的秘密了,但是AMD从来没有在公开官方场合提起过,直到现在。HotChips芯片大会将于8月23-25日在加州开幕,各大半导体厂商都将借机介绍自己的最新技术,AMD也不例外。他们的演讲主题是:“Fiji-世界上...
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