GP100已流片 NV开发两款16nm帕斯卡GPU

    AMD在今年的Fury显卡上已经率先用上了HBM显存，展出了超高带宽、超低功耗及超小面积的优势，而NVIDIA方面目前还没有配备HBM显存，只是声称下一代将会直接先一步配备HBM2显存并且具备3D垂直封装。不过NVIDIA目前没有HBM显存也轻松击败了AMD，这一点着实非常意外。看来HBM第一代还远不成熟，不能完全凌驾于GDDR5之上，而且显存容量也偏小。

    不过NVIDIA最近可是又发布了新消息，他们的Pascal显卡直接会使用新一代的HBM2显存，NVIDIA正在研发2款HBM2显存的显卡，其中1个可能是消费级Geforce 新旗舰卡（虽然不确定名字一定是GTX1080）显卡，专业市场的Pascal显卡甚至可能用上32GB的HBM2显存。

NVIDIA的Pascal架构显卡已经流片GP100芯片

    NVIDIA的Pascal架构显卡已经流片GP100芯片，明年Q1季度可能就会发布。根据此前公布的消息，Pascal架构将会用上3D显存，具体来说就是明年的HBM2显存。Tweaktown进一步爆料称NVIDIA正在研发2款Pascal架构显卡，这2款芯片都会使用等效4096bit位宽的HBM2显存及16nm工艺，但面向的市场不同，所以具体配置也不同，面向消费级市场的产品可能会使用4-Hi堆栈，频率1Ghz，而另一款芯片可能面向Quadro、Tesla等专业市场，会使用8-Hi堆栈，频率也是1Ghz。

     HBM2显存可以堆栈更多层数，显存颗粒容量也会更高，因此可以适应专业显卡的需求。目前的HBM1显存是4-Hi堆栈，显存颗粒容量是2Gb的，单颗芯片容量就是1GB，频率1Gbps，AMD的Fury X配备了4颗HBM芯片，总容量4GB，等效位宽4096bit，1Gbps频率下带宽512GB/s。这样也就是为什么Fury X没有专业卡的原因，因为目前的HBM只有4GB封装，根本无法满足专业卡需求，但HBM2就可以正好满足需求。

Pascal架构显卡直接采用HBM2 3D垂直封装显存

    明年的HBM2显存核心容量更高，可达8Gb，而且堆栈层数更够，除了4-Hi堆栈还有8-Hi堆栈，这样算起来单颗芯片容量就是4GB及8GB，如果跟Fury一样也只配4颗芯片，那么显存容量也能达到16GB、32GB，如果频率是2Gbps的，那么总带宽就是1024GB/s，也就是1TB/s。

NVIDIA在今年的GTC大会上也提到了Pascal架构显卡的带宽是TB/s级别，容量是目前显卡的2-4倍，算起来跟HBM2显存的1024GB/s带宽、32GB容量相符。

    有意思的是，WCCFTech最新放出消息，他们几乎确定NVIDIA下一代16nm首批工艺是台积电的16nm FinFET+工艺，而不是普通FinFET，这就意味着NVIDIA很可能一家独大彻底买断了16nm FinFET+这样唯一能充分满足GPU芯片的精英级别工艺，而AMD方面近期公布了他们新一代FinFET工艺CPU流片，但始终没有提到GPU方面，看来这次16nm FinFET+工艺的显卡很可能暂时都只有N卡了。A卡恐怕还要需要多等待时日。