显卡温度及功耗测试
对于游戏显卡来说,功耗和温度仍旧是我们参考的必要数据,因为这些数据听起来好像是和性价比没什么关心,但它作为辅助属性密切影响玩家的实际游戏体验,更高的功耗会带来更多噪音和温度,因此我们应该全角度评价产品,而不是仅仅通过性能和价格。
温度方面我们将继续采用Furmark来进行测试,考虑到不同游戏之中,显卡的负载率不同,尤其是低分辨率和高分辨率的负载率差异会让显卡的功耗完全无法测算平均数值。因此我们需要采用Furmark这样的权威性烤机软件,让GPU芯片之中每一个运算单元完全满载,充分发挥供电最大化的状态才能得出准确的成绩。
显卡烤机温度为56℃
功耗方面我们则是采用Furamrk拷机,让显卡达到满载状态,然后拍摄功耗仪实时功耗。我们将参数设定为1280*1024分辨率,开启8*MSAA,最终Radeon Pro Duo以最高满载温度56度的情况下完成测试。由此可见,水冷散热的效果还是很不错的,温度始终稳定在60℃以下,而且使用噪音很小,几乎听不到风扇的旋转声。
待机时Radeon Pro Duo显卡温度为34℃,此时的空载功耗为101w,比一般的单芯卡稍高;随着负载的升高,功耗逐渐升高,最终升至305w左右,此时GPU达到满载状态。该卡的TDP为375w,但实际满载功耗远小于这个数值,这是因为该卡采用了R9 Nano的核心,温度墙设定较低,在温度触及温度墙时,该卡有了一定程度的降频,因此功耗自然也就随之降低。另外,在Furmark这样的极限拷机应用中,厂商做了严格的功耗保护,并且很难做到让两颗GPU同时满载,所以显卡的功耗并不夸张。
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