显卡功耗及温度测试

  对于游戏显卡来说，功耗和温度仍旧是我们参考的必要数据，因为这些数据听起来好像是和性价比没什么关心，但它作为辅助属性密切影响玩家的实际游戏体验，更高的功耗会带来更多噪音和温度，因此我们应该全角度评价产品，而不是仅仅通过性能和价格。

  温度方面我们将继续采用FurMark来进行测试，考虑到不同游戏之中，显卡的负载率不同，尤其是低分辨率和高分辨率的负载率差异会让显卡的功耗完全无法测算平均数值。因此我们需要采用Furmark这样的权威性烤机软件，让GPU芯片之中每一个运算单元完全满载，充分发挥供电最大化的状态才能得出准确的成绩。

显卡烤机温度为74℃

参测显卡烤机温度汇总

　　从烤机温度上可以看出，由于打开了全部流处理器，RX 460 1024sp的烤机温度比RX 460要高7℃左右，对于一款14nm小核心显卡来说，这个温度还是有些偏高的，而GTX 1050的温度表现最好，仅为62℃，即使在满载状态下也不会感觉很热。当然，参测的显卡中均为非公版产品，温度主要也受散热器效能影响。

平台空载功耗汇总

平台满载功耗汇总

　　空载功耗方面，所有参测显卡所在平台的功耗均在60w左右，这说明在空载状态下，参测显卡的耗电程度是差不多的，其中GTX 1050的表现最为优异；满载功耗则相差比较大，RX 460 1024sp的平台功耗为166.5W，比RX 460高了25W，GTX 1050同样在满载功耗测试中表现最好，仅为134W。

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