千万不要给Ryzen开盖!玩家连报废三颗

      [ 驱动之家 转载 ] 作者:杨壮壮   |  责编:赵鑫喆
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      这几年,给处理器开盖赫然成了一种流行趋势,尤其是在Intel平台上,普遍是因为原厂的芯片内散热材质是很普通的硅脂,导热效率一般, 开盖更换高级散热材料或者直接接触散热器后,无论温度还是超频都有很大的改善。

      但是这一条,显然不适用于最新的AMD Ryzen。

      经过开盖验证,AMD Ryzen 7系列在内部使用了很昂贵的铟焊料(Indium solder),是足以保证良好的散热的,根本无需开盖。

      同时,开盖也是风险极高的行为,很容易碰到上边的精密元器件,直接导致报废。

      罗马尼亚超频天才der8auer就遭到了悲剧,开盖让他接连损失了三颗Ryzen 7。

      虽然每次都开盖成功,而且看上去处理器没有受到任何损害,还是全都点不亮了。

      原因很简单,并不是他不小心,而是Ryzen为了提高散热效率,直接将处理器内核与散热顶盖焊接在了一起。

    千万不要给Ryzen开盖!玩家连报废三颗

    千万不要给Ryzen开盖!玩家连报废三颗

      很显然,Ryzen这次在散热方面的工作很成功,因为在der8auer开盖成功的例子中,温度也只降低了区区2℃,甚至可以归入误差范围内。

    vga.zol.com.cn true http://vga.zol.com.cn/630/6307206.html report 839   这几年,给处理器开盖赫然成了一种流行趋势,尤其是在Intel平台上,普遍是因为原厂的芯片内散热材质是很普通的硅脂,导热效率一般, 开盖更换高级散热材料或者直接接触散热器后,无论温度还是超频都有很大的改善。  但是这一条,显然不适用于最新的AMD ...
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