AMD翻身成功 英特尔加快产品发布进度

    AMD Ryzen锐龙处理器一路高奏凯歌，一直很淡定的Intel也终于坐不住了，原本拖拖拉拉的新产品开始加速，下一代桌面发烧、主流平台都将提前登场！

    此前就有爆料称，Intel的下一代发烧级桌面处理器Skylake-X、Kaby Lake-X的量产时间都将从今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬)，发布时间也从8月的Gamescom游戏大会，提前到5月底6月的Computex台北电脑展。

    来自台湾PC厂商的最新消息显示，Intel Basin Falls发烧平台(包括Skylake-X/Kaby Lake-X处理器、X299芯片组)确实会在5月30日-6月3日的台北电脑展上登场。

    不过更确切地说，Intel在台北只是会展示新平台，正式发布会在6月的美国E3大展上，而相关产品将在6月底上市。

    即便如此，也要比原计划加快了两个月。

    Skylake-X系列首批包括6/8/10核心型号，热设计功耗都是140W。Kaby Lake-X初期则只有112W的四核心。

    但到了8月，Intel将拿出其史上第一款12核心桌面产品！

    更进一步地，原定于2018年1月的第八代酷睿Coffee Lake也将提前到今年8月，但仍旧采用14nm工艺，第一批只发布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370芯片组。

    到年底或明年初，再跟进其他型号，以及H370、B360、H310芯片组——新平台变化不大，主要是原生支持USB 3.1。

    AMD方面，基本确定会在第三季度发布顶级的16核心Ryzen，和配套的X399芯片组。