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    AMD翻身成功 英特尔加快产品发布进度

      [ 快科技 转载 ] 作者:李想   |  责编:赵鑫喆
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        AMD Ryzen锐龙处理器一路高奏凯歌,一直很淡定的Intel也终于坐不住了,原本拖拖拉拉的新产品开始加速,下一代桌面发烧、主流平台都将提前登场!

    AMD功不可没!Intel新发烧平台、八代酷睿提前:12核心

        此前就有爆料称,Intel的下一代发烧级桌面处理器Skylake-X、Kaby Lake-X的量产时间都将从今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬),发布时间也从8月的Gamescom游戏大会,提前到5月底6月的Computex台北电脑展。

        来自台湾PC厂商的最新消息显示,Intel Basin Falls发烧平台(包括Skylake-X/Kaby Lake-X处理器、X299芯片组)确实会在5月30日-6月3日的台北电脑展上登场。

        不过更确切地说,Intel在台北只是会展示新平台,正式发布会在6月的美国E3大展上,而相关产品将在6月底上市。

        即便如此,也要比原计划加快了两个月。

        Skylake-X系列首批包括6/8/10核心型号,热设计功耗都是140W。Kaby Lake-X初期则只有112W的四核心。

        但到了8月,Intel将拿出其史上第一款12核心桌面产品!

        更进一步地,原定于2018年1月的第八代酷睿Coffee Lake也将提前到今年8月,但仍旧采用14nm工艺,第一批只发布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370芯片组。

        到年底或明年初,再跟进其他型号,以及H370、B360、H310芯片组——新平台变化不大,主要是原生支持USB 3.1。

        AMD方面,基本确定会在第三季度发布顶级的16核心Ryzen,和配套的X399芯片组。

    AMD功不可没!Intel新发烧平台、八代酷睿提前:12核心

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