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    Intel将被反超 台积电7nm工艺明年投产

      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:赵鑫喆
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      之前三星宣布自家8/7/6/5/4nm工艺已在路上,今天台积电也不甘示弱地宣称将在2018年量产7nm,而且一年后再投产EUV极紫外光刻技术加持的新版7nm。

    Intel将被反超 台积电7nm工艺明年投产

      EUV技术是半导体领域多年来一直梦寐以求的里程碑式技术,如果达成可以大大向前推进摩尔定律,并大幅度提高产能,但该技术过于复杂,一再推迟,就连Intel也始终搞不定。

      三星计划在7nm工艺上首次使用EUV,时间点不详,估计最快也得2019年,理论上和台积电差不多。

      7nm工艺则可以同时适用于移动设备、高性能计算和汽车领域,目前已有12款移动芯片完成流片。据称AMD、NVIDIA都会使用台积电7nm。

      继续往前,台积电的5nm则主打移动设备和高性能计算,以及2019年试产。

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