不知何用 Intel酷睿i9开盖惊现NFC标签

　　Intel在台北电脑展上发布了全新X299发烧级平台，与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器，Core　i9系列处理器首次出现在大众视野。

　　近日，知名硬件大神Der8auer对手里的Core i9进行了开盖，其中一个发现我们已经知晓，即使是顶级的酷睿i9，Intel依然使用的是硅脂而非钎焊辅助散热。

　　另一个发现就很有趣了，盖内发现了RFID/NFC近场识别标签。

　　目前在Intel的官方资料库中，没有对这一变化的任何详情解释，所以令人不知所然。工作中的CPU一般都被散热器重重压在下面，设计这样一个NFC标签，基本上很难凑近读取。

　　也有人猜测这是Intel用于工厂管理或者是一种新的防伪技术，不知大家怎样觉得？

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