Intel在台北电脑展上发布了全新X299发烧级平台,与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器,Core i9系列处理器首次出现在大众视野。
近日,知名硬件大神Der8auer对手里的Core i9进行了开盖,其中一个发现我们已经知晓,即使是顶级的酷睿i9,Intel依然使用的是硅脂而非钎焊辅助散热。
另一个发现就很有趣了,盖内发现了RFID/NFC近场识别标签。
目前在Intel的官方资料库中,没有对这一变化的任何详情解释,所以令人不知所然。工作中的CPU一般都被散热器重重压在下面,设计这样一个NFC标签,基本上很难凑近读取。
也有人猜测这是Intel用于工厂管理或者是一种新的防伪技术,不知大家怎样觉得?
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