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    成本暴降41% AMD解释为何采用“胶水”封装

      [  中关村在线 原创  ]   作者:赵鑫喆   |  责编:赵鑫喆

      AMD的服务器处理器EPYC上到了32核,桌面高端1950X则是16核,而且均基于Zen架构的8核心Die设计,采用MCM(多芯片封装),所以面积非常硕大。

    成本暴降41% AMD解释为何采用“胶水”封装

      反观Intel,虽然i9-7980XE也高达18核,但Intel则做到了整体封装,为此重新设计了Mesh互联架构。正因如此,Intel在PPT中嘲笑AMD是“胶水”封装。当然,真实性能证明,这无非是商业手段,指责的多无道理。

      据TPU报道,在HotChips大会上,AMD又对32核的EPYC采用MCM进行了阐述,表示自己是根据技术、产能、成本所做的综合取舍。

    成本暴降41% AMD解释为何采用“胶水”封装

      AMD透露,如果将32核封装到一块芯片中成本是1,那它们的MCM方式只有0.59,换言之,节省了41%的成本。同时基于Zen的8核Die也节省了研发成本和生产难度,最后选择这一方案。

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