显卡拆解赏析
迪兰这款RX VEGA 56的散热器外壳依然延续了曾经公版显卡的设计,但很明显这款显卡更长了一些,除了正面的“密恐”面板之外,其他部位都已经换成了金属材质的,用手摸上去还是非常有质感的。
显卡正面赏析
涡轮风扇是公版显卡一直都延续的元素之一,但是即使不把RX VEGA显卡与之前的公版显卡进行面对面的对比,也会发现这次的涡轮风扇尺寸明显要比上一代公版显卡的涡轮尺寸大上一圈。
配合涡轮风扇的就是均热板散热片了,这种散热器不同于常见的铝挤散热片或者热管散热器,在铝鳍下方是一整个与热管结构类似的真空板,内部充满了易挥发易冷凝的液体并且有铜粉制成的发泡结构,便于导热液体进行热交换。
虽然这款显卡使用了HBM2显存节约了很大的PCB空间,但似乎公版设计并没有把这种空间优势发挥出来,而是留白了很大一部分,在此前的新闻中曝光的工程卡很明显是散热器要长于PCB的。核心采用了13相供电,对于RX VEGA 56的功耗来说小菜一碟。
RX VEGA 56采用14nm FinFET “VEGA 10”核心,基于全新VEGA架构的Vega 10 XT芯片共有3584个流处理器,运算单元数量为56个,TMUs总数量为144个,ROPs数量为32个,两个带宽为1024-bit的双通道显存控制器组成了总量为2048-bit的显存控制单元,大小为8GB。显示输出接口采用3*DP+HDMI的组合,一是能够兼容绝大部分显示设备,再者也能够方便显卡尾部设置更大的出风口方便散热。
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