Intel/AMD合作 超极本吃鸡成为可能

    AMD与Intel成为好朋友了？别闹，他们只是为了共同的利益和抵抗共同的敌人罢了

    AMD与Intel这两个世界顶尖微处理器制造商从创建之初相杀了几十年，而从此前Intel否认与AMD联手到近日公开二者顶尖技术结合的产品，却只用了不到两个月，在资本世界里，金钱永不眠。

    首次合作的这款产品在国内还没有正式的官方名称，字面的意思是“多核心处理器包”，当然并不是我们传统意义上的多物理核心处理器，而是多个独立封装的裸片（die）打包。再说白一些，就是用胶水把Intel的处理器与AMD的显卡粘在了一个基板上。

    以前Intel使用NVIDIA显示技术的时候，都是把显示芯片部分与处理器放在一个die里面，意味着整个芯片是在同一个光刻机下蚀刻制造。然而多核心处理器包的显卡部分是由AMD提供制造的，显然AMD不可能提供给Intel技术让他们制造显示芯片。

    不同以往的核显共享内存作为显存，这次Intel为显示芯片配备了独立的HBM2显存颗粒，但并未使用AMD自己的互联技术，Intel重新设计了一个嵌入式多核心互联桥芯片用于显存与显示芯片的链接，处理器与显示芯片用PCI-E 3.0总线链接。

Intel到底做了什么

    Intel官方日前在youtube上的一段视频里对多核心处理器包的概念与应用做了一个简略的介绍，但信息量也不少。不过光看没有字幕的视频也没什么意思，接下来本辣条就慢慢给大家分析分析多核心处理器包究竟能带来什么改变和哪些优势。

传统笔记本电脑与轻薄笔记本的对比：

两种笔记本之间的对比

    传统笔记本与轻薄笔记本之间的性能和便携性是完全相反的，性能强意味着体积大，而便携就会牺牲性能，目前的笔记本电脑二者不可兼得，而NVIDIA推出的MAX-Q正是为了解决这个问题而提出的方案，实际体验并没有想象中提升那么高。

传统笔记本电脑PCB布局

    传统的笔记本电脑上，CPU与GPU是独立存在的，显卡周围还有数颗显存颗粒以及数以百计的匹配元件，很明显这些东西都占用了很大的空间。而二者分开也意味着散热器需要两个底座来分别引导CPU与GPU的热量，占用了过多的空间。

通过嵌入式多核心互联桥连接CPU与GPU

重新封装CPU与GPU核心

换成HBM2显存

    在经过重新设计之后，CPU与GPU以及由GDDR5变成的HBM2显存全都集成在一个基板内，二者互联的走线转移到的新的封装里，从原来的电脑PCB移除。

节约很大空间

    三者集成到一个封装内的时候，原来显存、CPU与GPU布线的空间都省了去，为电脑本身空出更大的面积来，用这个省出来的空间，我们可以增加散热器面积，也可以用于缩小电脑整体面积，套用苹果的文案风格：比轻薄更轻薄。

手术前

手术后

    集成后的PCB由于少了显存和布线，让其他元件的布局安排能够更灵活，节约出相对大量的有效空间。

未来产品形态分析

    在效果视频中我们看到的只是一个概念布局，而不知道什么时候开始，芯片封装效果图已经制作出来了，左侧的GPU与HBM2相邻很近，如我们现在的VEGA显卡一样。右侧是Intel处理器的die，整体看上去是一种我们从未见过，并且形态非常奇怪的封装。

封装效果图

近期曝光实拍图（图片来源于百度搜索）

便携与性能得到兼顾

    二者在结合后，Intel给出了搭载此款芯片的电脑便携性与性能的答案。

使用范围

    在视频最后，Intel期望此款芯片能够搭载在一体机、VR背包、嵌入式、轻薄本、微型台式机与超级变形本上。看上去是那么的美好，但事实真会如Intel所愿吗？我们都知道目前基于VGEA核心的显卡功耗是超过NVIDIA的，如果搭载的VEGA核心想要能够以低功耗的姿态出现，就需要再次升级制程。

AMD首席GPU架构师Raja投敌

    从此前曝光的各项参数来看，与RX 470基本无异，但为了控制功耗，很有可能进行降频处理，所以预计这款集成的GPU核心性能与桌面级GTX 1050 Ti相近。AMD自家也将推出基于Ryzen与VEGA的APU，预计主打中低端，以防与Intel主打市场重叠发生竞争。

前AMD首席GPU架构师（图片来自快科技）

    就在Intel与AMD联手没两天，AMD的GPU首席架构师Raja在休假归来不久后宣布离开AMD，笔者在消息发布前几天还跟吉吉开玩笑，吉吉说我不能乱说，万一过两天Raja辞职了呢？比这个更爆炸的消息是，Raja居然立刻就加入了Intel，颇有一种反手就给AMD一巴掌的感觉，难道Raja此前度了那么长的一个假，是为了把年假休完吗？

    可能大家听到这个消息的时候都会认为Raja去Intel是给他们设计显卡去了？不尽然，图形处理器可不仅仅是为我们玩游戏使用，一般游戏玩家接触到的显卡只占图形处理器市场很小的一部分，真正有潜力的是深度计算方面，同样的硬件，应用在企业级专业领域立刻价格就不一样了。比如在前一阵NVIDIA媒体沟通会时候对一名记者说过：我们在显卡里面设置了一个“开关”，想让它有什么性能，就有什么性能。

AMD饮鸩止渴

    前文我们说到，AMD未来Ryzen与VEGA的APU一定要调整好定位，才不会让APU与Intel的合作的产品重叠，以防出现明显竞争，表面上看是为了避免影响双方的利益，换一个角度来看就是AMD放弃了异构处理器的高端市场。

NVIDIA深度计算卡

     搭载AMD的APU笔记本近年来销量不是那么尽如人意，好不容易手里握了Ryzen与VEGA两张好牌，但AMD势单力薄，也只能与Intel悄悄换牌，赢取眼前诱人的利益，不知道这一桌斗地主，AMD加了这么多倍，还能不能赢回来。

    其实Raja投奔Intel并不能让其在前期立刻获得图形处理器上的成果，Intel在这一方面已经觊觎多年，但无奈始终没有技术，在消费级市场上，我们暂时还很难看到Intel自主的显卡。主要原因是Intel相比AI领域，根本不屑于消费级显卡。

    可就是花钱买来的这么一个东西，Intel就能提升自己CPU的销量，要知道，Intel显卡目前市场占有率是AMD与NVIDIA之和的两倍还多，所以Intel非常清楚这次合作能给自己带来多大好处。最可怕的是，AMD一直保持领先的嵌入式领域（如家用机）似乎也要被Intel插一脚了。如果不这样做，AMD别无他法，谁让Intel消费级CPU销量爆炸呢？想必AMD已经经过周密的计算了，认为与Intel此次的合作能完全弥补可能存在的损失，长期来看这样做，颇有伤敌一千损己八百的意味，希望AMD能在Intel大举进军图形领域的时候，能前进更多。