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    Intel全线提速:14++nm新CPU明年见

      [  中关村在线 转载  ]   作者:快科技   |  责编:赵鑫喆

      在近日的影驰GEC 2017电竞嘉年华期间,影驰组织了一场行业规模空前的千人渠道峰会,影驰、NVIDIA、群联、Intel等渠道相关人士也纷纷登台,讲解最新市场趋势。

      有趣的是,Intel披露了一张产品路线图,展示了未来一年的桌面处理器规划。

    Intel全线提速:真八代酷睿、新发烧平台明年见

      在发烧领域,目前的Skylake-X、Kaby Lake-X将持续到明年第三季度,而且看起来不会再有升级版型号,而到了2019年第四季度,我们将迎来新的“Cascade Lake-X”。

      Intel没有介绍它的具体情况,推测会采用14++nm工艺,也就是14nm的终极版本,但是LGA2066接口、X299主板应该不会灾变。

      会不会继续增加核心?那就不知道到了。

      主流平台方面,接下来的重头戏是八代酷睿的全面爆发,代号还是Coffee Lake-S,全面覆盖6核心、4核心、双核心,热设计功耗K系列95W,其他为65W、35W。

      搭配芯片组标注为300系列,那就应该是Z390、B360。

      相较于目前的Z370平台,这才是Intel原本规划中的真八代酷睿,无论CPU还是主板规格都会有大幅度跃进,但接口就不要再换了吧。

      新八代酷睿将在2018年2月初投产,300系列主板2月底投产,发布时间则定在2018年3-4月份。

      低功耗平台上的Gemini Lake会在今年底到明年初和我们见面,继续保持四核心与双核心、10W热设计功耗规格,具体产品将命名为银牌奔腾(桌面为金牌)、赛扬系列。

    Intel全线提速:真八代酷睿、新发烧平台明年见

    vga.zol.com.cn true http://vga.zol.com.cn/669/6690869.html report 1105   在近日的影驰GEC 2017电竞嘉年华期间,影驰组织了一场行业规模空前的千人渠道峰会,影驰、NVIDIA、群联、Intel等渠道相关人士也纷纷登台,讲解最新市场趋势。  有趣的是,Intel披露了一张产品路线图,展示了未来一年的桌面处理器规划。  在发烧领域,目前的...
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