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    群联公布TLC主控设计目标:高速又低价

      [  中关村在线 转载  ]   作者:快科技   |  责编:赵鑫喆

      8月底的闪存峰会上,主控大厂群联(Phison)公布了E12/S12新一代SSD主控的设计目标。

    顶级主控下放TLC/QLC闪存:高速低价怒杀机械硬盘

      其中,E12走PCIe通道,S12走SATA3通道,均支持3D堆叠的MLC/TLC/QLC闪存介质,具备智能纠错技术延长寿命。

    顶级主控下放TLC/QLC闪存:高速低价怒杀机械硬盘

      据TMHW报道, 基于E12主控和东芝64曾BiCS堆叠闪存的SSD测试成绩曝光,看起来连续读写的速度比当时的标称值还要好,预计优化后,读取达到3500MB/s、写入达到3200MB/s有戏。

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      同时,消息称,E12大规模向伙伴出货要等到2018年第一季度。

      另外,E12未来还将在东芝的96层BiCS 4bit QLC闪存上发挥巨大作用,时间节点是明年年底。

      那么问题来了,QLC会是机械硬盘的末日吗?

    vga.zol.com.cn true //vga.zol.com.cn/669/6698991.html report 550   8月底的闪存峰会上,主控大厂群联(Phison)公布了E12/S12新一代SSD主控的设计目标。  其中,E12走PCIe通道,S12走SATA3通道,均支持3D堆叠的MLC/TLC/QLC闪存介质,具备智能纠错技术延长寿命。  据TMHW报道, 基于E12主控和东芝64曾BiCS堆叠闪存的SSD测试成...
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