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    i7-7820X开盖上液金 轻轻松松上4.5GHz

      [  中关村在线 原创  ]   作者:李想   |  责编:赵鑫喆
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    1还没上机就要开盖

       新一代的Intel旗舰级处理器一改从前的LGA 2011针脚,转而使用了LGA 2066,同时主板芯片组也升级到了X299,性能方面提升很大,但令人奇怪的是居然使用了硅脂来代替原来的钎焊,无论使用什么样的散热器都无法拯救一路飙升的温度。

    i7-7820X开盖上液金 轻轻松松上4.5GHz

        今天本辣条准备对刚刚购买的i7-7820X进行开盖,在鼎好大厦楼下购买的散片价格为3600元。前几天购买的LGA 2066开盖器也已经到达了,准备更换液态金属导热剂,以获得优秀的导热性能,同时也让处理器获得更大的超频潜力。

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    不用液氮超频处理器会发烧

        CPU开盖换液金其实是一件很常见的事情,但是自从Intel全面使用硅脂的时候,旗舰级处理器开始真正的进入“发烧”阶段。此前我们使用了8700K开盖测试降温非常成功,让CPU具有超频潜力。而今天我们在开盖后对7820X进行全核心超频,看看能相较于之前增强多少性能。

    2差点干掉一排电容

    差点干掉一排电容

        之前我们给CPU开盖一般都是LGA 115X的,操作过程很简单,但是最新的LGA 2066处理器相较于此前的LGA 2011在PCB上做出了一定的改动,在处理器的右上角,增加了一颗芯片和两个电容。官方至今没给出个答案,但坊间传说都是NFC芯片,有网游开玩笑说如果开盖失败了还可以刷成公交卡来使用。

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    右上角有个小芯片

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    开盖器比LGA 115X(右)的大了好几圈

        某宝上很容易就能买到这种LGA 2066开盖器,比LGA 115X的处理器仅贵了几元钱。原理都是通过顶住顶盖来横向滑动切断封装胶。在放置CPU时候有格外的讲究,顶盖必须要向正上方滑动,相反的话可能会将里面的一排电容推倒,造成整个处理器报废。

        而向正上方滑动的时候,也要注意右上角的芯片,虽然不知道是干嘛用的,但谁知道碰掉了会不会让处理器不稳定。因此在锁紧螺丝的时候,每次只锁紧1/4圈,每次都查看下顶盖距离芯片有多远,一直到非常接近芯片的时候停止锁紧,即可取出处理器。此时基板与顶盖之间还是有一定黏连,在侧面缝隙只要用力一掰就可以了。

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    开盖后发现相变硅脂变成了普通硅脂

        开盖之后能清晰的看到里面电容的分布情况,因此向上方开盖是唯一的选择。Intel与以往不同的是,最近推出的处理器都是使用了普通硅脂,看粘度应该是信越或道康宁供应的。在i7-8700K、i5-8400中也是用了相同的硅脂。

    3开始涂液态金属

    开始涂液态金属

        开盖成功后我们就可以进行换液金的操作了,在此之前,我们要先将处理器以及顶盖上面的硅脂清理干净,使用酒精和纸巾配合即可情理干净。

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    将硅脂清理掉

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    用刀片将残胶清理掉

        情理好硅脂后,我们就使用刀片将基板和顶盖上的残余封装胶清理掉,手上没谱的玩家可以使用塑料卡片慢慢刮下来。

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    给电容做绝缘保护

        在涂液金之前,一定要记得给核心周围的电容做个绝缘保护,主要原因不是因为温度上升后和震动让液金流出,而是在涂液金的时候防止不小心蹭到电容上不好清理。液金在高温的情况下也不会到处流动,也有很好的抗震作用,所以不必再做密封处理。密封使用比较稀的硅脂即可。

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    挤出大米粒大小的液金即可

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    连同顶盖一起涂抹

       像LT COOLING黑管这种膏状的液金在涂抹的时候很方便,只要使用小刷子均匀的来回扫过即可轻松完成,少量到边缘也没有关系,不必清理,要相信越涂越黑这句话,千万不要多此一举。核心涂完之后,顶盖上方也涂抹薄薄的一层即可,为了接触更紧密。

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    在顶盖边缘涂抹封装胶

        封装胶的涂抹只要顺着顶盖的边缘少量涂抹即可,但是要注意在原来开口的地方留下空位,方便内部温度上升导致气压变高时排气,顶盖边缘的四角直接少量涂抹即可。

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    趁封装胶硬化之前装入主板

        很多人在发愁处理器重新封装后没有物品重新压紧,其实最好的办法就是找准了位置,直接装入主板并锁住卡扣即可,因为主板上卡扣的压力最合适。装入处理器的时候要注意稍稍用手按住顶盖,尽量减少位移。

    4上机测试超频

    上机测试超频

        成功装到主板上后,就可以开机测试啦,主板我们使用的是华硕ROG STRIX X299-E GAMING 主板,这款主板使用了LGA 2066插槽,能够兼容Intel最新的旗舰级处理器。

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    点击了解ROG STRIX X299-E GAMING

        性能什么的不用提也知道是旗舰级了,非常有意的是这款主板中央的LOGO灯,正视时候非常炫酷,并且RGB灯光也与IO接口罩同步。玩灯就要玩得彻底,通过华硕AURA能够扩展很多硬件的灯光,并且同步闪烁。3D打印M.2散热支架等更多功能等你来体验。

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    CPU-Z正确识别

        在开机之后一切正常,毫无阻碍的就进入了系统,开启CPU-Z后也能正确识别CPU,八核心十六线程数框框确实挺过瘾的。核心虽然多,但也需要更搞的频率才能很好的发挥性能。

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    默认拷机温度为65℃左右

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    4.5GHz稳定

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    超频到4.5GHz之后拷机温度约80℃

        散热器我们没有使用顶级的,而是一个普通的单塔六热管单风扇,能非常明显的感受到热量从散热器中吹出来,如果使用更好一些的散热器,相信热量能够更快速的被导出来。

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    多核跑分1963分

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    单核性能上涨7%

        超频后使用CINEBENCH R15多核跑分,相较于官方的1711分性能上涨高达15%。单核分数提升了7%,而4.5GHz并不是超频的极限,迫于手中没有合适的散热器,并没有拉到更高的频率,但是从温度上来看,开盖之后的处理器还是非常具有超频潜力的。

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