镭HD3870x2+新驱动车轮战三款顶级显卡

Radeon新旗舰启航-HD3870 x2

　　● AMD独立显卡的首次冲顶

　　距离上一次ATI Radeon站在3D加速卡性能顶端已经过去了16个月，06年9月Radeon X1950 XTX的豪华并没有挽回ATI被并购的命运，而07年6月的Radeon HD 2900 XT和11月的Radeon HD 3870却无力重攀顶峰。时间指向08年1月，Radeon HD 3870 x2终于问世，那个强悍的、不计一切代价的Radeon，又回来了。

　　Radeon HD 3870 x2，是AMD独立性娱乐显卡目前最高档次产品，定价450美元的它的设计目标即是最快的3D游戏应用速度，直接竞争对手是NVIDIA Geforce 8800 Ultra，其他需要战胜的产品还包括同价位上的双卡并行方案，如高性能产品组成的Crossfire或SLI，这是AMD在这个领域发起的第一次真正的进攻。

Radeon HD 3870 x2来了

　　● 单卡双芯的Radeon HD 3870 x2

　　Radeon HD 3870 x2使用了略为极端的设计方案：单卡双芯。它基于两个RV670 GPU，每个GPU带有512MB容量的本地内存，两个GPU使用Crossfire技术协同计算，但只使用一个PCI Express x16接口和系统连接。

　　除去已成为历史的3Dfx和Xaber，目前的GPU两强都曾在顶级产品上使用过单卡双芯方案，它们是曾经的Rage Fury MAXX和Geforce 7950 GX2。和推出全新的新型复杂GPU相比，单卡双芯方案是相对折中的方法。在有效的并行计算技术支持下，单卡双芯能够在最短设计周期内实现性能的150%以上提升，达到接近换代档次的变革。单卡双芯也较为节省研发成本，只是在最终个体产品上往往体现的较为复杂，单体成本较高，可靠性不及单芯片产品。

AMD RV670 GPU

　　早先就配置在Radeon HD 3870/HD3850上的RV670 GPU应该已经被读者所熟知，这款集成了6.66亿晶体管的高性能芯片采用先进的55nm工艺制造，较低的发热水平有限支持双芯方案不会发热功耗失控。其典型3D计算硬件配置包括320个以64*5*1D配置的标量着色器、和256bit的内存控制器位宽，支持目前最为前卫的DirectX 10.1 3D API。其他属性还包括内置数字音频逻辑和全硬件解码高清加速技术UVD、PCI Express 2.0的支持，最后还有节能PowerPlay技术。

　　更多关于RV670的技术细节，读者可以在《千元DX10生力军 AMD镭HD3850显卡首测》一文中加以了解，接下来笔者将通过来自双敏（UNIKA）的产品详细介绍Radeon HD 3870 x2显卡细节，并在测试中用其挑战三款目前出于顶级位置上的娱乐显卡方案。