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新架构散热器搭配新设计GTX295

PCB瘦身达50% 480核心GTX295全球首测

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 林光楠 责任编辑:王胤韬 【原创】 2009年05月26日 05:04 评论
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新架构散热器搭配新设计GTX295

        全规格G200核心虽然已经过度到55nm制程,但是由于拥有庞大的14亿晶体管身躯,其发热量仍不能小觑。尤其是在单PCB条件下,更高的集成度势必带来几何基数的温度增长,那么在这款单PCB版GeForce GTX 295中又会使用何种散热方案呢?


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标配整套散热方案

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一体化散热器

        首先、散热器采用了一体化散热方案,这是目前被中高端惯用的成熟设计方案,同时为核心、显存、供电及功能IC同时散热,采用同一散热源在相同风道下一体化散热。

        其次、散热器的风扇没有采用在公版中常见的离心式风扇(网友常说的涡轮风扇),而是采用轴流风扇。同时风扇位一改设计在散热器右侧的方案,此次被设计在中间,这对于一款基本对称设计的PCB产品来说是最佳方案。

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散热器导风罩

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散热器设计架构

        散热器导风罩采用免螺丝卡口设计,全长266.83mm,厚度为22.61mm。拆下导风罩能够看到散热器的整体设计,2个独立核心散热模块,还有同时起到支架作用的显存、供电及IC散热模块,在8cm九扇叶的风扇主动散热下将显卡整体热量吹走。

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核心散热模块正面

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核心散热模块背部

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采用铜制吸热底、热管及铝鳍的组合

        每个核心的散热模块设计的非常精致,是由31片铝鳍搭配两根铜制热管及铜制吸热底组成。

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