主板：两大平台新产品/新技术

主板：两大平台新产品/新技术

新产品 H55/H57

    前面的文章已经提到，整合GPU的Core i3将在下个月发布，而同期配到的主板芯片组Intel H55/H57也将正式到来。与目前已经投放市场的P55/P57芯片组相比，H55/H57将提供显示输出接口，并支持Braidwood技术（类似于Intel迅盘加速技术）。

H55主板来袭

    根据目前放出的测试可以看出，Core i3整合的GPU性能可以达到目前最热门的785G的同等水平，十分令人期待。而如果首批上市的Core i3+H55主板价格合适，必将比目前主流用户采用AMD X3/X4处理器+785G的平台更具吸引力，因为Core i3具备更高性能，更低功耗等特性。

新产品AMD 8系列

    有消息显示，AMD 8系列主板将会在09年第一季度进行发布，而首个登场的将有可能是AMD 890FX高端产品。AMD 890FX主板北桥为RD890芯片，增加对AM3接口羿龙处理器的支持，并提升处理器和内存的超频性能；南桥方面会搭配全新的SB 800系列，原生支持SATA 6Gbps，无须额外的板载芯片增加成本。

MSI 将在明年推出的首款AMD 890FX芯片组主板890FX-GD70

新技术SATA 6Gbps和USB3.0

890FX芯片将配置原生6个原生的SATA3接口

    严格意义上来说，SATA 6Gbps和USB3.0并不是2010年才会发布的技术，但会在明年获得更大的发展，并逐步以性能等优势逐步取代目前的USB 2.0和SATA 3Gbps。在目前已经上市的产品中，SATA 6Gbps和USB 3.0都是通过额外的板载芯片（或是桥接卡）实现的，而在10年，这些功能将逐步的集成到主板上，兼容性方面也会有相应的改善和提升。