● 每代顶级产品基本信息分析——Radeon HD3870
在这个环节,我们使用了常用的GPU-Z软件和EVEREST系统信息检测软件来测试每代核心顶级显卡的基本信息,这样可以帮助各位用户更好的回顾和分析核心架构规模和这代产品的基本概况。第二款登场的是改进于R600架构的RV770架构代表之作——Radeon HD3870显卡。
Radeon HD3870显卡GPU-Z信息
在GPU-Z信息测试中,软件识别出了这款产品的基本情况,我们可以看到它使用了集成320个流处理器的RV670核心,55nm工艺、6.66亿个晶体管。这款产品出自迪兰恒进之手,它使用非公版设计,使用了双层热管完全无风扇,但是频率还是能够坚持运行在公版标准。第一次看到这种散热方案出现在高端产品中,让我非常吃惊。
显存方面,RV670核心使用了256位显存控制器以减小芯片面积,降低芯片是生产成本和功耗,但是借助频率较高的DDR4显存最终显存带宽达到了72.0GB/s,这种设计能够媲美上代旗舰512bit的HD 2900XT显卡的带宽优势,足以为320个流处理器提供数据支持,同时找到了GPU性能与功耗的设计平衡。
在传感器页面,我们看到了这款显卡的传感器能够准确识别显卡的工作状态。但遗憾的是这款显卡的传感器数量明显偏少,或者说能被GPU-Z识别的传感器数量偏少。但是温度和频率还是得以正常识别,无风扇4热管设计让这款迪兰恒进HD3870显卡在运行时可以给予用户最好的使用体验。
上图是EVEREST检测结果,我们选择“图形处理器”,EVEREST侦测到的结果基本与GPU-Z软件一致。相对于上代顶级显卡HD2900XT的技术特性也在检验中得到体现,就像我们上文所说,虽然是一些细节方面的不触碰核心架构的改进,但是它们在日后使用中为用户带来了更好的使用感受。
- 第1页:AMD统一渲染GPU架构 历程回顾与评测
- 第2页:R520和R580对NVIDIA的影响
- 第3页:R600与G80的不均衡对抗
- 第4页:RV670开始改进 绝境求生
- 第5页:GT200体现NVIDIA变化方向
- 第6页:RV770的策略与成功
- 第7页:AMD的赌注与HD4850的改变
- 第8页:RV870的设计思路和诞生背景
- 第9页:RV870芯片概况与策略
- 第10页:Fermi架构的困惑
- 第11页:R600芯片设计之初遇到的问题
- 第12页:RV770和RV870架构追求不断改进
- 第13页:Fermi未来的性能亮点与优势
- 第14页:回顾统一渲染架构,探寻SIMD极限
- 第15页:基本信息分析——Radeon HD2900 XT
- 第16页:基本信息分析——Radeon HD3870
- 第17页:基本信息分析——Radeon HD4890
- 第18页:基本信息分析——Radeon HD5870
- 第19页:性能测试的硬件、软件平台状况
- 第20页:DX9理论性能测试:3DMark 06
- 第21页:DX10理论性能测试:3Dmark Vantage
- 第22页:GPGPU着色器性能-单精度Shader
- 第23页:GPGPU着色器性能-双精度Shader
- 第24页:3Dmark Vantage 贴图填充率测试
- 第25页:3Dmark Vantage 视差闭塞映射
- 第26页:3Dmark Vantage GPU粒子模拟
- 第27页:3Dmark 06 Shader Particles 3.0
- 第28页:Furmark Open GL 性能测试
- 第29页:Lightsmark 光照渲染测试
- 第30页:DirectX 10 SDK Cube Map GS
- 第31页:DirectX 10 SDK N Body Gravity
- 第32页:测试总结与回顾