超合金供电HD6870 见证华硕显卡进化史

        ● 超合金供电HD6870评测

        拥有自主技术的超公版显卡设计一直是所有厂商追求的至高目标，无论是一线大厂还是新近崛起的通路厂商2010年都在非公版显卡设计方面投入重金以寻求突破。而传统的板卡一线老大华硕在2011年也没有任何懈怠之意，越来越多的新概念显卡和超公版显卡正在进入消费者视野。

        基于AMD HD6800系列Barts核心，近期华硕发布了一款非公版HD6870显卡，这款显卡属于华硕Direct CU系列，这是华硕在2010年GTX460显卡中首先使用并获得的市场积极评价，而此次将Direct CU概念引入AMD显卡很明显会扩大这种技术的受益消费者群体。华硕 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5这款显卡背后，折射出的是华硕15年显卡设计的技术积累，也是华硕对于非公版设计的不断思考。

华硕 EAH6870 DC/2DI2S/1GD5显卡与包装

        华硕HD6870 DirectCU采用超合金供电，这在华硕人眼里是研究和开发创新的一个里程碑，这种思路不仅仅是采用了合金元件这么简单，更意味着即使显卡在极端的电压和温度下也可以稳定运行。

        我们通过资料得知在超合金供电基础之上，在加上Voltage Tweak技术，核心最高频率可以运行在1372MHz，不过本次我们还是使用了AMD控制面板限制了超频空间以保护测试样卡。

超合金供电概念

        在下面的拆解环节中，我们可以看到这款显卡基本上参考了公版PCB设计，不过在供电元件方面不惜成本为用户营造了一个稳定的运行和超频环境。华硕为这款显卡配备了Super Alloy Power（超合金供电），而SAP实际上是一个整体供电概念。

        从上图可知，这个概念包括高温合金电感、超合金电容，高温合金MOS和超级混合引擎四个部分组成，不同于传统的供电模组设计，华硕超合金供电设计具备耐热，抗腐蚀，减少功率损耗，提高耐久性等特点。