强力HD6990必须面对的散热难题

强力HD6990必须面对的散热难题

         我们前文已经提及，高端产品必须要面对高功耗和高发热量的现实问题，前文介绍了高功耗那么本环节将介绍如何解决高发热量，究竟这款新一代卡皇Radeon HD 6990标配了怎样的散热器。

全新改良一体化散热设计

        AMD工程师需要面对的一个棘手问题是，要设计一款能够冷却极限450W功耗的显卡。所以其在散热器整体设计上不仅采用了常规的一体化散热模组、全封闭导风罩等，还加入了全新的相变导热材料、核心吸热底标配真空腔、离心中央鼓风设计等等。

相位变化TIM及中央鼓风设计

        与前几代AMD的单卡双芯产品散热器不同，Radeon HD 6990首次采用了离心风扇中央设计，这样做的好处是能够更有效的吹透两颗图形核心的散热器。同时导风罩两头均为开放设计，这也有别于以往AMD单芯双卡产品导风罩设计。

       左侧出风口直接将热风排除机箱，而右侧出风口则通过机箱散热风道排出。根据官方资料显示，这样的设计相比Radeon HD 5970而言，气流量增加20%。

整卡一体化散热设计

        我们可以看到一体式的散热骨架不仅仅起到固定风扇和核心散热器的作用，同时还起到PCB加固和对显存、桥接芯片、供电芯片的整体吸热作用。

        同时在这些功能IC上均配有相变导热材料，根据官方资料显示它的引入可以增加8%的散热性能。

每颗图形核心吸热底均采用真空腔技术

        核心散热器吸热底采用纯铜真空腔产品，真空腔原理类似于热管，不过其导热、散热性能更加，是目前高端风冷散热中最佳的吸热底方案。

扣Fin工艺散热铝鳍

        当然仅是配备了高效吸热的纯铜真空腔远远不够，还必须搭配上图中优质扣Fin工艺的散热铝鳍，在中央鼓风离心风扇作用下快速将核心热量排出。

旗舰显卡也能超

        一般对于高端双芯旗舰产品而言，默认频率下温度就已经苦不堪言。而Radeon HD 6990没有因此而退缩，不仅设计了高频双BIOS，还在CCC超频选项中预留了充分的超频空间。

        我们可以看到，核心、显存的频率上限为1200MHz/6000MHz，这样的设定即使是单芯Radeon HD 6970在默认风冷散热条件下也无法完成的目标。而AMD工程师如此这般设计，必然是针对职业超频选手设计。