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应用性测试-温度/功耗测试

GTX550Ti情何以堪 HD6790性价比大比武

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 林光楠 责任编辑:林光楠 【原创】 2011年04月06日 00:00 评论
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        ● 应用性测试-温度/功耗测试

        在温度和功耗测试中,首先笔者会在系统运行Furmark v1.82 + GPU-Z程序烤机模式,连续运行20分钟以上待峰值温度恒定后,通过温度监控软件记录恒定后温度和满载功耗,同理在待机状态下记录待机平均温度和空闲功耗值。

        温度测试平台未采用整机密闭环境测试,由于测试环境无法保证恒定温度,室温在25°C-27°C之间。由于上述不定因素的存在,所以本环节温度测试仅供参考。


GTX550Ti情何以堪 HD6790性价比全测试
待机平均温度:37°C

GTX550Ti情何以堪 HD6790性价比全测试
满载峰值温度:75°C

GTX550Ti情何以堪 HD6790性价比全测试

        由于笔者全新使用了Sunday Bridge平台,所以整体平台功耗方面会优于以前Core i7 975搭配X58 Chipset的组合。

        Radeon HD 6790满载功耗为208瓦,待机不足百瓦。而温度方面,满载仅为75°C,待机仅为37°C。

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