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PCI-E 3.0降临 普及之路尚需时日

板卡上的高速路 显卡帝小议PCI-E发展史

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 唐磊 责任编辑:林光楠 【原创】 2011年09月09日 05:00 评论

PCI-E 3.0降临 普及之路尚需时日

    PCI-E到目前为止进行了2次重大革新,PCI-E 2.0相比1.0的区别如下:

  带宽翻倍:将单通道PCI-E X1的带宽提高到了500MB/s,也就是双向1GB/s
  通道翻倍:显卡接口标准升级到PCI-E X32,带宽可达32GB/s
  插槽翻倍:芯片组/主板默认应该拥有两条PCI-E X32插槽
  功率翻倍:目前PCI-E插槽所能提供的电力最高为75W,2.0版本可能会提高至200W以上,目前还不确定

    而关于三代PCI-E总线规格的带宽变化列表如下:


板卡上的高速路 显卡帝小议PCI-E发展史
三代PCI-E标准的带宽变化

    PCI-E 3.0相比2.0来说主要在速度上进行了提升,毕竟PCI-E 2.0版已经相当完善了,而且PCI-E 2.0所提供的带宽还未达到瓶颈。这样来看的话,PCI-E 3.0的降临似乎来的有点过早了一些。最近, Intel的Light Peak高速传输技术最终正式定名为“雷电”(ThunderBolt),该技术也提供了对PCI Express总线传输技术的支持。

板卡上的高速路 显卡帝小议PCI-E发展史
雷电技术

板卡上的高速路 显卡帝小议PCI-E发展史
雷电技术包含对PCI Express和DisplayPort两种数据传输协议的支持

    PCI-E相比PCI,名字相差不大,但技术变化却是“大跃进”式的进步。而PCI-E 2.0的变化可以用“翻倍提升+串行独享带宽”来形容,就目前的应用来看,2.0版本的PCI-E还未达到瓶颈状态。PCI-E 3.0总线规格主要讲带宽提升到了32GB/S的空前高度,可以说3.0版本的PCI-E 目前来看暂无敌手,普及尚需时日,但此时此刻,PCI-E 4.0总线标准也已经提上了日程。

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