● HD7000用Cayman争取中端市场

　　目前针对AMD下一代GPU架构业界有很多种说法，毕竟在Radeon HD 2000到Radeon HD 5000时代AMD在整个产品线都维持一种非常工整的架构，区分不同档次产品的方法仅是规模。但是从Radeon HD 6000开始，同一代产品中出现了3种不同的架构——Cypress、Barts和Cayman，AMD会继续这样玩下去吗？

　　AMD Graphic Core Next作为一套全新的架构，能否在2012年推向市场并开始量产呢？我们在《AMD全新GPU构架深度解析》文中分析过，但凡事都有两面性，机遇与挑战从来都是并存的，对Graphics Core Next来说也是如此。巨大的架构改进可能不能获取到API和软件的合力支撑。

RV670芯片面积非常完美

　　按照AMD目前的实力，同时在一代产品上运行三套架构，各方面的开支都难以想象，程序必须想办法同时优化3套架构的特性，况且Graphics Core Next和VLIW4 SIMD架构差异更加恐怖，所以我们推测AMD负担不起这样沉重的任务。那么曾今使用过的一招在Radeon HD 7000上或许可以重演——延续RV670策略。

　　RV670相对于硕大的前辈R600的GPU架构并没有任何大的改动，只是将内存控制器由RingBus环行512bit缩减到CrossBar交叉256bit，这样就带来了芯片内部线长的大幅度下降，同时GPU需要的显存数目也有很大减少，显卡整体制造成本下降。

当年RV670新工艺带来芯片面积缩小

　　RV670除了保留R600强悍的3D加速架构并细微调节更新支持至DirectX 10.1之外。这款GPU的最大改进在于它使用55nm工艺制造。RV670是全球第一款55nm工艺的GPU芯片，AMD在当时的制造工艺上走到了NVIDIA 前面。55nm的优势是提高集成度并缩小核心面积，RV670内含6.6亿个晶体管，因内存控制器位宽减半而低于R600，其核心面积只有192平方毫米。

　　如果使用28nm工艺在制造Cayman核心，那么Radeon HD 7000就是一代完全使用Cayman架构的产品线，同时也是一代完整使用28nm工艺的产品线，最重要的是AMD可以通过更小的芯片有效攻击Sweet Spot市场。