● GTX770的“内战战场”——散热

　　GPU Boost 2.0的新特性目的并不复杂，最终结果也很直观，它确实是一个对用户非常实用而且好用的功能。用户并不需要对其进行过多的干预，只需要静静的收获结果即可，所以我们不妨抛去更多的描述，直接面对GPU Boost 2.0带来的应用层面的改观——现在，我们终于可以以该技术为基础来实现很多过去无法实现的显卡使用方法，甚至达成“定制使用感受”的程度了。

水冷散热对支持GPU Boost 2.0的显卡而言有了新的含义

　　对于不差钱儿的“大户”们来说，GPU Boost 2.0带来了一个显而易见的好处，那就是水冷散热方案意义的放大。水冷散热通常只代表了更好的使用温度或者相对更好的超频性能，但如果你在支持GPU Boost 2.0的显卡上使用水冷散热，将可以获得比风冷环境更高的日常使用频率上限。完整的水冷散热方案通常都可以将显卡长时间压制在比风冷低十几甚至几十度的状态下，更低的使用温度等效于绕过了GPU Boost 2.0的温度约束条件，所以水冷可以在高负载环境下更长时间的停留在更高频率上并获得更好的性能。

GPU Boost 2.0支持调高温度上限，但我们不推荐这样做

　　再向前一步的话，这样的特性又能带来另一个显而易见的结局——如果厂商能够提供更强大的散热并让显卡长时间处在更低的温度状态，那么这块散热更为强大的非公/超公GeForce GTX 770将会更长时间的停留在更高的GPU Boost频率上，这必定会让该款显卡拥有更为强大的实际性能表现，同时也改变了非公版/超公版显卡产品在GTX700时代的“游戏规则”。

GPU Boost 2.0会让GeForce GTX 770的超公版战争变成“散热战争”

　　传统的非公/超公版方案的竞争可以简单概括为“起始频率的战争”，谁提供更好的板型和用料进而保证更高的起始频率，谁就是性能战争的胜者。在GPU Boost 2.0时代，这场战争的主题已经很明显的从起始频率变成了日常使用频率。谁能够提供更为强大的散热并保证显卡更长时间的工作在更低的温度上，谁就能让显卡更长时间的工作在更高的实际频率上，进而获得更好的实际效能。因此GPU Boost 2.0时代的竞争，将会是一场“散热的战争”。我们可以预见，各大厂商的非公/超公版GeForce GTX 770除了维持固有的特色之外，应该都会在散热领域投注更大的精力和资源，更多拥有更新颖散热方案的GeForce GTX 770产品将会成为未来很长一段时间里陆续涌现。