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讯景酷魂散热器 首驻HD7970
  讯景首发即放出非公版,讯景此次的动作可以说相当迅速。作为首款上市的非公散热版HD7970,讯景FX-797A-TDB酷魂启用了许多独特的散热技术。借以进一步控制HD7970的整体发热,提高整卡的稳定性及可……[详细]
高频也无惧 酷魂散热品质标杆
  酷魂散热体系包含6个部分,分别是导风罩面盖,固定铝条,双静音风扇,高密度散热鳍片,大尺寸的真空腔均热板以及一体化的固定托盘。系统化的设计以及分工明确的散热组成部分不仅有助于热量的高效……[详细]

 
酷魂散热器
酷魂散热器
酷魂散热体系包含6个部分,分别是导风罩面盖,固定铝条,双静音风扇,高密度散热鳍片,大尺寸的真空腔均热板以及一体化的固定托盘。系统化的设计以及分工明确的散热组成部分不仅有助于热量的高效……[详细]
独家个性挡板
独家个性挡板
与公版方案不同,讯景FX-797A-TDB酷魂的侧出风口挡板采用了经过特殊设计的形状,除了将XFX的LOGO融入其中之外,更增加了整体的出风面积,这种设计更有利于机箱内废热的排出。同时值得一提的是,……[详细]
一体式托盘
一体式托盘
酷魂散热体系巨大的面积和体积虽然能带来卓越的热量转移效率,但其对PCB上元件的压迫也是十分明显的。与此同时,有相当一部分PCB元件,比如显存等都无法与散热体系实现有效的接触,因此,讯景FX……[详细]
全新酷炫包装
全新酷炫包装
除了优秀的散热设计之外,讯景FX-797A-TDB酷魂的包装也给我们留下了深刻的印象。极富科技感以及艺术感的X型镶嵌式包装盒不仅将附件和卡身分离装载,更给人带来了不小的视觉冲击。唯一的美中不足……[详细]
GHOST
 
28nm工艺助力HD7970重返卡皇王座
  在Tahiti构架的产品上,AMD首次启用了TSMC全新的28nm工艺进行生产。TSMC的28nm HKMG工艺引入了诸多先进的制造方式以及技术,不仅更好的控制了芯片的整体发热和功耗,更令产品轻松超频超越1G……[详细]
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3DMark系列 3DmarkVantage及3Dmark11是Futuremark推出的显卡3D性能测试,两款软件分别针对DirectX 10及DirectX 11显卡。测试成绩主要由显卡测试和CPU测试两部分总和构成,整个测试软件更加偏重整机性能。……[详细]
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战地3 由动视暴雪于今年11月初发布的使命召唤:现代战争3延续了前作的诸多特色,其完美的剧情创造了良好的代入感。图形引擎方面则沿用和改进了已经服役两年的IW4.0引擎,因此拥有良好的硬件“亲和力”。……[详细]
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XFX讯景 FX-797A-TDB 酷魂黑卡
XFX讯景 FX-797A-TDB 酷魂黑卡
XFX讯景 FX-797A-TDB 酷魂黑卡
XFX讯景 FX-797A-TDB 酷魂黑卡
XFX讯景 FX-797A-TNB 上将
XFX讯景 FX-797A-TNB 上将
XFX讯景 FX-797A-TNB 上将
XFX讯景 FX-797A-TNB 上将
XFX讯景
XFX讯景作为国际知名品牌,在国内外市场上享有很高盛誉,XFX讯景品牌隶属于松景集团,集团成立于1989年,并于1999年11月成为首批获准于香港创业版上市……[详细]

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