 |
| 核心技术介绍
|
|
AMD首次启用了TSMC全新的28nm HKMG（高介电金属栅极）工艺进行生产，这也让Tahiti构架的HD7900系列成了全球首款基于28nm HKMG工艺……[详细] |
|
|
 |
| 显存规格解析
|
|
显卡采用的是384bit显存位宽设计，因此PCB上的显存颗粒增加到了12颗，这也是AMD自HD2900XT以来，首次在旗舰芯片上使用超过256bit……[详细] |
|
|
 |
| 供电模组解析
|
|
显卡供电电路采用的是5+1相数字PMW供电设计，用料为铁素体电感、日系固态电容、DirectFet铜金属封装Mosfet组合方案，规格绝对扎实……[详细] |
|
|
 |
| 散热系统解析
|
|
采用离心式风扇散热设计，风量十足，防尘性也很出色。但涡轮风扇的噪音也是有耳共听的，特别是当风扇高负载时。接下来各大显卡厂……[详细] |
|
|
