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核心技术介绍
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AMD首次启用了TSMC全新的28nm HKMG(高介电金属栅极)工艺进行生产,这也让Tahiti构架的HD7900系列成了全球首款基于28nm HKMG工艺……[详细] |
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显存规格解析
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显卡采用的是384bit显存位宽设计,因此PCB上的显存颗粒增加到了12颗,这也是AMD自HD2900XT以来,首次在旗舰芯片上使用超过256bit……[详细] |
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供电模组解析
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显卡供电电路采用的是5+1相数字PMW供电设计,用料为铁素体电感、日系固态电容、DirectFet铜金属封装Mosfet组合方案,规格绝对扎实……[详细] |
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散热系统解析
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采用离心式风扇散热设计,风量十足,防尘性也很出色。但涡轮风扇的噪音也是有耳共听的,特别是当风扇高负载时。接下来各大显卡厂……[详细] |
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