独特的风道设计理念 带你走进TFET技术

　　显卡新秀厂商禾美于上周正式发布了旗下的高端新品——GTX560Ti逆火，这在高端主流市场投下了一枚重磅炸弹。

　　产品以矩形外框为主，融入军事元素的细节作外观设计，外观棱角分明，给人的感觉很硬朗，是偏男性化、军事化的设计风格。产品的最大亮点在于其采用了高端显卡主流的六热管设计，以满足高端玩家对超频和散热性能的追求。相比目前市面上同样采用六热管设计的产品，GTX560Ti逆火还引入了轰炸机元素设计的“TFET”三倍环流增强技术。那么这个技术究竟是什么？又有何过人之处？

　　先让我们看看目前主流的两种机箱风道状况（均已假设CPU采用塔式散热器）：

　　第一张图展现的是一般主流高端采用的双风扇设计，但并未采用TFET技术的情况，可以看见机箱上下部分的风道被阻隔开了，显卡尾部的风会分散在机箱前部，且面板上方会产生热量堆积的现象。此设计的优点是可以采用双大尺寸风扇，减小噪音，增大风量，但缺点也是明显的：长久运行后，机箱内的温度会大幅上升，环境温度上升，显卡散热效能减弱，显卡温度也会上升，
 

　　第二张图展现的是采用涡轮风扇显卡的风道示意图，显卡的热量完全没有被堆积于机箱内，但涡轮的缺点是明显的：噪音大，而且涡轮风扇的风量大，从硬盘位进的风会很大部分被涡轮抽出机箱外，CPU的热量排出会受影响。

 
　　第三张图则是加入TFET技术的逆火的机箱内风道示意图。可看见从硬盘位吹入的冷气流在显卡被分为两部分，一部分排出机箱外，一部分吹过内存和CPU塔式散热器后被机箱背板的风扇排出。两部分都是完整的风道，机箱内不会积存废热，而且同样可以采用大尺寸的显卡风扇达到静音和大风量兼得的效果。