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独特的风道设计理念 带你走进TFET技术


CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 顾杰 责任编辑:林光楠 【原创】 2011年10月29日 05:04 评论

  显卡新秀厂商禾美于上周正式发布了旗下的高端新品——GTX560Ti逆火,这在高端主流市场投下了一枚重磅炸弹。


独特的风道设计理念 带你走进TFET技术

  产品以矩形外框为主,融入军事元素的细节作外观设计,外观棱角分明,给人的感觉很硬朗,是偏男性化、军事化的设计风格。产品的最大亮点在于其采用了高端显卡主流的六热管设计,以满足高端玩家对超频和散热性能的追求。相比目前市面上同样采用六热管设计的产品,GTX560Ti逆火还引入了轰炸机元素设计的“TFET”三倍环流增强技术。那么这个技术究竟是什么?又有何过人之处?

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  先让我们看看目前主流的两种机箱风道状况(均已假设CPU采用塔式散热器):

独特的风道设计理念 带你走进TFET技术

  第一张图展现的是一般主流高端采用的双风扇设计,但并未采用TFET技术的情况,可以看见机箱上下部分的风道被阻隔开了,显卡尾部的风会分散在机箱前部,且面板上方会产生热量堆积的现象。此设计的优点是可以采用双大尺寸风扇,减小噪音,增大风量,但缺点也是明显的:长久运行后,机箱内的温度会大幅上升,环境温度上升,显卡散热效能减弱,显卡温度也会上升,
 

独特的风道设计理念 带你走进TFET技术

  第二张图展现的是采用涡轮风扇显卡的风道示意图,显卡的热量完全没有被堆积于机箱内,但涡轮的缺点是明显的:噪音大,而且涡轮风扇的风量大,从硬盘位进的风会很大部分被涡轮抽出机箱外,CPU的热量排出会受影响。

独特的风道设计理念 带你走进TFET技术


 
  第三张图则是加入TFET技术的逆火的机箱内风道示意图。可看见从硬盘位吹入的冷气流在显卡被分为两部分,一部分排出机箱外,一部分吹过内存和CPU塔式散热器后被机箱背板的风扇排出。两部分都是完整的风道,机箱内不会积存废热,而且同样可以采用大尺寸的显卡风扇达到静音和大风量兼得的效果。

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