影驰GTX670四星大将

影驰GTX670四星大将背部

影驰GTX670四星大将拆解

　　影驰GTX670四星大将采用了包括镂空PCB以及更加强劲散热在内的多项影驰GTX680四星大将PCB方案。整卡用料较之公版有了很大提升，这既保障了高达1006MHz的默认核心频率、近1.3G的Boost频率以及多达4096MB的显存体系的稳定性需求，同时在噪音及温度控制方面也有了更好地平衡。

影驰GTX670四星大将散热系统

影驰GTX670四星大将核心

影驰GTX670四星大将显存

　　影驰GTX670四星大将采用的核心基于GK104架构，采用TSMC最新的28nm HKMG工艺制造，拥有4组GPC单元，累计1344个流处理器以及112个Texture Array单元，ROP的规模则达到了32组。显存方面，影驰GTX670四星大将拥有超过公版1倍的总容量达到4096MB的显存体系，更大的显存为大分辨率极限环境的游戏应用以及更好的帧数平滑度创造了极为有利的条件。

影驰GTX670四星大将供电部分

影驰GTX670四星大将接口

　　作为大量借鉴更高阶旗舰级产品超公版方案的产品，影驰GTX670四星大将完整承袭了GTX680四星大将和GTX670四星黑将的诸多特点。接下来，就让我们看看这些给它带来优秀性能的特性细节吧。