温度方面我们将继续采用FurMark来进行测试，考虑到不同游戏之中，显卡的负载率不同，尤其是低分辨率和高分辨率的负载率差异会让显卡的功耗完全无法测算平均数值。因此我们需要采用FurMark这样的权威性烤机软件，让GPU芯片之中每一个运算单元完全满载，充分发挥供电最大化的状态才能得出准确的成绩。由于FurMark对RX 460的支持不完善，因此不能显示RX 460实际的温度，我们用最新版本的GPU-Z来查看烤机一段时间后RX 460的温度。另外需要注意的是，成绩显示的是蓝宝石RX 460 4G D5超白金OC的温度，并不代表公版温度。

显卡温度对比

　　本次的RX 460发热量相对较低，因此在温度控制上表现不错，在GPU满载烤机5分钟之后，显卡的核心温度仅为66℃。对于A卡来说，良好的散热是必须的，如果触及温度墙，A卡就会大幅度降频，性能自然也就随之下降。

显卡待机功耗对比

显卡满载功耗对比

　　RX 460的TDP为75W，因此相比AMD之前发布的RX 470/480和上一代的RX 470，均有着更低的功耗表现。在待机状态下，RX 460的整机功耗略低与RX 470，但在满载环境中，RX 460的功耗优势特别明显，比RX 470低了30%以上，仅为153W。需要注意的是，虽然RX 460官方给出的TDP为小于75W，但通过我们的实测结果来看，其单卡功耗仅为60W左右。

AMD于ChinaJoy 2016发布RX 470和RX 460

　　AMD推出的Radeon RX 460这款产品，功耗表现稳定，性能完全能够满足电竞及网游玩家的日常游戏需求，为入门级玩家提供了更多的装机选择空间。近一个多月以来，AMD连续发布了RX 480/470/460三款产品，加上之前发布的Radeon Pro Duo，AMD新一代产品高中低端的市场布局已经逐步形成，各大显卡厂商还会陆续推出一系列基于新架构的非公版产品，期望这些产品能够为玩家们带来更多的惊喜。