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    厂商不知所措 RX VEGA竟有三种封装方式

      [  中关村在线 原创  ]   作者:赵鑫喆   |  责编:赵鑫喆

      随着AMD RX Vega显卡的正式发布,各大AIB厂商也紧锣密鼓地着手打造非公版的RX Vega,板卡一哥华硕已经有非公版产品问世,估计未来不久就会有更多的非公版RX Vega产品来到公众视野中。

    厂商不知所措 RX VEGA竟有三种封装方式

      不过有意思的是,厂商在生产非公版时会遇到一个较为棘手的问题,那就是HBM2显存和Vega核心有可能不在一个平面上。

      现在可以确认,AMD Vega有至少三种不同的封装方式!

    厂商不知所措 RX VEGA竟有三种封装方式

      RX Vega 64/56两款型号的核心都是Vega 10,但是RX Vega 64在台湾制造,使用三星HBM2显存,同时GPU核心与显存之间使用环氧树脂填充;RX Vega 56上的核心则是韩国造,不但HBM2显存来自SK海力士,核心与显存之间也是空荡荡的,没有任何填充物。

      另外在工程样卡上,同样没有填充物,但却是台湾造的。

    厂商不知所措 RX VEGA竟有三种封装方式

      经过AMD官方资料确认,没有填充物的版本,GPU核心与HBM显存表面高度并不一致,前者要高出40微米,有填充物的二者则是平齐的;同时,无填充物版本,整体高度也要高出0.1毫米。

      40微米看起来微不足道,但这会让散热器的设计与安装非常麻烦,因为没办法保证同时照顾好GPU核心与HBM2显存,任何细小的差距都会影响散热效率。

    厂商不知所措 RX VEGA竟有三种封装方式

      AMD已经向显卡厂商详细解释了不同封装的差异,供散热器设计参考,但不明白AMD为何会允许如此大的差别存在。

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