未来产品形态分析
在效果视频中我们看到的只是一个概念布局,而不知道什么时候开始,芯片封装效果图已经制作出来了,左侧的GPU与HBM2相邻很近,如我们现在的VEGA显卡一样。右侧是Intel处理器的die,整体看上去是一种我们从未见过,并且形态非常奇怪的封装。
封装效果图
二者在结合后,Intel给出了搭载此款芯片的电脑便携性与性能的答案。
在视频最后,Intel期望此款芯片能够搭载在一体机、VR背包、嵌入式、轻薄本、微型台式机与超级变形本上。看上去是那么的美好,但事实真会如Intel所愿吗?我们都知道目前基于VGEA核心的显卡功耗是超过NVIDIA的,如果搭载的VEGA核心想要能够以低功耗的姿态出现,就需要再次升级制程。
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