Intel/AMD合作 超极本吃鸡成为可能

未来产品形态分析

    在效果视频中我们看到的只是一个概念布局，而不知道什么时候开始，芯片封装效果图已经制作出来了，左侧的GPU与HBM2相邻很近，如我们现在的VEGA显卡一样。右侧是Intel处理器的die，整体看上去是一种我们从未见过，并且形态非常奇怪的封装。

封装效果图

近期曝光实拍图（图片来源于百度搜索）

便携与性能得到兼顾

    二者在结合后，Intel给出了搭载此款芯片的电脑便携性与性能的答案。

使用范围

    在视频最后，Intel期望此款芯片能够搭载在一体机、VR背包、嵌入式、轻薄本、微型台式机与超级变形本上。看上去是那么的美好，但事实真会如Intel所愿吗？我们都知道目前基于VGEA核心的显卡功耗是超过NVIDIA的，如果搭载的VEGA核心想要能够以低功耗的姿态出现，就需要再次升级制程。

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