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性能超780G达1.5倍 AMD整合显卡CPU规格


HKEPC 【转载】 2008年08月19日 06:00 评论

  据台湾主板业者表示, AMD 第一代 Fusion 处理器“ Swift ”的绘图核心部份将基于 RV710 架构,采用 45 纳米制程由 TSMC 代工,支持 DirectX 10.1 并內建 UVD 影像处理器,预期性能将会使是RS780 的 1.5x 或以上。

  据了解, AMD 第一代 Fusion 处理器“ Swift ”的 GPU 部份并不是完全整合于 CPU 核心內,而是把 CPU 及 GPU 封裝在同一顆处理器上,这款 GPU 芯片的代号为“ Kong ”,采用 45 纳米制程,由 TSMC 代工。

  “ Kong ”将基于 RV710 核心架构移值,拥有 40 个 Stream Processing 单元 、 8个Texture unit 、 4个ROP。 是 RV710 的一半,支持Direct X10.1 并內建 UVD 影像处理器,预计这款 Fusion 处理器理器將会于 2009 年中旬量产。

  值得注意的是, AMD Fusion 处理器“ Swift ”将不会使用 Hyper-Transport 协议,而是改用代号为“ Onion ”的全新接口。另外,为了提升图形核心的显存读写效率, AMD 采用了全新的“ Garlic ”显存读取介面,有效減低 GPU 读取系統内存资料的延迟。

  核心频率方面,“ Kong ”将会介于 600 ~ 800MHz ,支持128Bit DDR3 系统内存,绘图部份最高功耗约为5 ~ 8W ,闲置时可则为 0.4 ~ 0.6W 。性能方面, AMD 预期“ Kong ”性能将会是 RS780 IGP 的 1.5x 或以上,令人满意。

  据主板业者表示, Fusion处理器无疑是 AMD 的一大挑战,需要把两颗芯片封裝在同一个基板上,良率能否控制在高水平将会是胜败关键。展望将来 Fusion 处理器的设计必需尽快把 GPU 部份完全整合于 CPU 核心內,达成真正的“ Grand Fusion ”以提升成本竞争力。


AMD Fusion处理器绘图核心详细规格曝光
 AMD Fusion 处理器基本参数

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