各师各法：散热十八法大比拼（二）

●　各师各法：散热十八法大比拼（二）

水冷散热器

 　　水冷是一种高效能的散热方式，其原理也十分简单：吸热装置接收来自被散热部件发出的热量传给吸热装置内的冷却液，通过水泵带动冷却液流动，将热量转移到散热片处散发掉，周而复始地运作便达到散热的目的。早期的液冷散热器用导电的水作为导热介质，万一漏水会导致大面积的短路，毁坏硬件。如今情况有所改变，通过使用更柔软、强韧的硅胶管做水管，有效的防止因水管破裂而出问题，冷却液方面，开始出现了用绝缘性更好的冷却液代替了水，使得用户免除了一些后顾之忧。

　　但水冷散热器仍然存在隐患，其结构过于复杂化，导管、散热排、散热风扇、水泵、水冷多、连接口等各个部件，任何一个出现问题都有可能造成散热能力失效引发显示卡故障，且内壁水垢、水泵寿命等问题在现阶段仍然很严重，加之成本昂贵，在显示卡行业仍然无法大面积使用。

半导体制冷散热

 　　加装了半导体制冷片的一种散热方式，冷端接触核心BGA，热端以大型散热器进行主动散热。半导体制冷片（ThermoElectriccooling，简称TEC），是以碲化铋为基的化合物制成的热电半导体，理论上可以获得零度以下的核心温度。与风冷和水冷的特性相比，TEC具有以下优势：制冷特性使其可以把温度降至室温以下；在使用闭环温控电路时，精度可达±0.1℃；致冷组件为固体器件，无运动部件，寿命超过20万小时，失效率低，可靠性高；没有工作噪音。

　　通过半导体制冷片，冷端的热量将被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，从而起到制冷散热的作用。这种散热器没有成为主流散热的原因，是因为它的热端散热及冷端冷凝问题。

　　热端部分随着工作的启动，除了转移自核心BGA的热能，还有制冷片自身运行所耗散的热量，自冷端转移的热量越大，制冷片本身功耗也越大，热端散热器需要承受的热量比原有核心BGA更大，且同样存在灰尘积累引发的散热能力衰减问题，实际上只是将核心BGA的发热位置转移到TEC的热端，没有从根本上改变整个散热模式，而且功耗更是被加大了。

　　另一个冷凝的问题也是其制冷特性造成的，当冷端温度低于0摄氏度时，强大的制冷能力快速凝结空气中的水气，并在冷端表面（近核心BGA处）会出现冷凝结冰现像，在停止工作后，冰化成水，会对各种电路形成短路，且过大的湿度对电脑内任何器件，特别是显示卡都是有极大危害。所以半导体制冷散热在显示卡行业也仅仅出现过数款产品，昙花一现后就消失了！