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火星卡-华硕Mars GTX 295芯片介绍

         纵然，公版GeForce GTX 295同样使用了G200-400的全规格核心，但无奈为其仅标配14颗显存只能构成448bit位宽及896MB容量，所以它的真实实力被雪藏。而华硕Mars GTX 295，不仅为G200-350（GeForce GTX 285专用核心）标配了16颗显存构成512bit，还是要高标准的32M*32bit颗粒，为每颗核心提供2GB显存容量，512bit *2显存位宽2GB *2海量存储成为Mars GTX 295的又一特质。

全新55nm版G200-350-B3核心

        华硕Mars GTX 295标配了两颗55nm工艺制程的G200-350-B3核心，该款核心是NVIDIA为GeForce GTX 285量身定做，其拥有240流处理器、32光栅处理器和512bit显存控制器。

         G200-350-B3基于NVIDIA的CUDA架构设计，能够充分利用流处理器的并行计算能力，在并行计算和PhysX等非3D计算中如鱼得水，而华硕这款最高规格的Mars GTX 295更是能够将上述特性发挥的淋漓尽致。

标配hynix H5RS1H23MFR N3C颗粒

        华硕Mars GTX 295为每颗核心标配了16颗hynix H5RS1H23MFR N3C颗粒，这是hynix目前GDDR3显存颗粒中规格最高的产品，即单颗规格32M*32bit、0.77ns，理论极限频率等效高达2600MHz。

NVIO2芯片

        华硕Mars GTX 295带有的2枚NVIO2分别统筹2枚GT200的信号输出，这款芯片内置2个400MHz的RAMDAC、两个Dual Link规格的TDMS和HDCP，支持显卡输出10bit色彩。

NF200-SLI-A2桥接芯片

　　NVIDIA NF200芯片将把显卡外部接口的PCI Express x16拆为PCI Express x8 *2，每个G200芯片连接到NF200上，统一通过它和外部通信，两枚GPU被虚拟封装成一个图形设备。而GPU之间的通信，仍然是类SLI技术，GPU通过两个PCB间的软桥形成电路互联，交换3D加速的相关信号。

单PCB供电模组设计

        为了满足全规格的G200核心和2GB显存应用，在供电模组上Mars GTX 295采用了5+1相设计。

数字核心供电模组设计

        为了在有限的PCB面积上完成更多“任务”，华硕Mars GTX 295并没有像公版一样采用独立电感、钽电容和独立Mosfet的设计，而是采用了成本更加高昂一体式电感和PWM/MOSFET整合电源芯片。

铁素电感搭配钽电容的显存供电模组

        在显存供电方面，使用了高端常规的铁素电感搭配小型化CSP封装PWM/MOSFET整合电源芯片的组合。