刀版 满足3D/HTPC全方位用户所需

刀版设计 满足3D/HTPC全方位用户所需

        Radeon HD 5570采用了Low Profile设计，也就是我们网友常说的刀卡。在早期刀卡主要出现在入门级产品中，所以给绝大多数用户一种感觉，单卡就是低端、廉价和缩水。

        其实不然，随着核心设计技术的逐年增强，对显卡整体设计的能力进一步提高，越来越多的中端产品也有Low Profile设计。这主要是为了满足很多HTPC和小机箱用户的使用需求，因为这类用户不仅对高清及2D显示有需求，同时对3D性能也有需求的用户设计。

Radeon HD 5570正面特写

        Radeon HD 5570就是这样一款产品，在提供常规的2D、高清、图形核心并行计算等非3D计算同时，还能提供较强的3D性能。同时值得一提的是，Radeon HD 5570是AMD显卡进入DirectX 10时代后第一款非入门级公版产品采用Low Profile设计，足见AMD多么重视用户的用卡需求。

Radeon HD 5570背面特写

        通过产品背面我们能够看到，显存的设计是采用正反各4颗的对称布局，在PCB中间顶部能看到AMD的Logo，同时在上图产品PCB右侧有详细的参数铭签。

Radeon HD 5670(上)与Radeon HD 5570(下)对比

        虽然Radeon HD 5670和Radeon HD 5570使用了相同的核心，但是二者公版产品PCB设计上却有天壤之别。

        Radeon HD 5570使用小身材的Low Profile设计，而Radeon HD 5670采用了标准尺寸大板型设计，这也就奠定了二者在主攻用户群领域有了差异化。

PCB版本号为C021

        在PCB正面，核心与显存间的一行小字我们能够了解到，该款公版PCB版本号为C021，而且此次首测蓝宝石送测样卡也是采用该款公版设计方案。不过由于核心方面与Radeon HD 5670相同，二者PCB可以做到Pin-to-Pin设计，所以未来很有可能出现低频Low Profile版的Radeon HD 5670，和高频标准尺寸的Radeon HD 5570等非公版产品。

铭签更多信息

        在AMD送测的官方样卡铭签上，除了PCB版本号外我们能够了解更多的信息，例如生产日期为2009年11月19日，产品PCB版本号和产品采用无铅化设计等。

核心供电

显存供电

        Radeon HD 5570采用了2+1相供电模组，每相供电均采用屏蔽式电感搭配固态电容和优质Mosfet的组合。由于产品整体定位低端，核心、显存及其它电气件均为低功耗设计，所以只需PCI-Express插槽提供的75瓦即可。