明星编辑AMD去年发布的HD5870显卡让广大DIY玩家领略了DX11所带来的精致画面，有别于过去新版本的DX11发布后干倒市面上所有显卡，HD5870凭借自1600SP，850MHz核心频率，256bit GDDR5显存的强悍规格在DX11游戏当中展现出极高的性能，宣告了DX11技术已经进入成熟期。而之后到来的HD5970再次在HD5870显卡的基础上提升了50%的性能。
纵然HD5870在市场上取得了巨大的成功，但是各家的5870在外观上却都是千篇一律的公版造型，导致这一现象的原因主要有两点：一是AMD当初急着发布HD5870，在RV870显示核心刚刚实现量产阶段就抢先发布，芯片良品率与产量都极低，因此大部分厂商只能拿到AMD提供的公版显卡，根本没有时间进行重新设计。二是AMD的HD5870显卡在海外市场遭遇抢购，厂商们与其花费大量人力物力重新设计PCB与散热器，还不如直接卖公版卡来的方便。正是由于以上原因，致使非公版HD5870显卡的位置长期空缺。
随着AMD上游供货量的逐渐好转，厂商手中的HD5870核心也有了一定的库存，像迪兰恒进这样的AIB厂商就开始着手开发非公版HD5870显卡，毕竟产品的多元化才能给不同的消费者带来更好的使用体验。今天我们ZOL评测室收到了迪兰恒进新近推出的首款非公版HD5870——迪兰恒进HD5870酷能+1G显卡，接下来就让我们详细了解一下它都有哪些特色。
迪兰恒进HD5870酷能+1G显卡
直观上说，这款显卡的散热风扇十分引人注目，我们很少在显卡上见到如此巨大的散热风扇。另外，这款显卡上部凸出来的4跟纯铜热管也显得分量十足。先不管这样的散热器设计是否成功，单是从视觉冲击力上，这样的外观设计就足以抓住消费者的眼球了。
显卡PCB特写
拆下散热器之后，我们看到了HD5870酷能+1G的PCB，作为全球首款非公版HD5870，迪兰恒进对显卡PCB进行了重新设计，与公版PCB相比有很多不同之处。其中最明显的就是供电部分，并且整张显卡的布局也发生了巨大的改变，整体上类似过去AMD高端显卡的PCB风格。
显卡PCB背部特写
不像公版PCB在显卡PCB背部放置了大量电子元件，迪兰恒进在HD5870酷能+1G上采取了裸露PCB背板的方式，因此绝大部分电子元件都被安置在了显卡正面，背面只有为数不多的几个控制芯片。
显卡供电部分特写
在高端显卡上，厂商采用非公版设计是为了提高产品的附加价值，这包括更强悍的供电电路，更好的超频能力，同时还会针对自家的特制散热器进行特殊的布线，以获得更好的散热效果。
在HD5870酷能+1G上，迪兰恒进采用了4+2相供电系统，其中4相核心供电使用了白色的屏蔽式电感，2相显存供电使用了黑色的封闭式电感，并且采用了数量众多的大容量固态电容代替了公版的贴片电容方案，这样可以提高每相供电的功率承载量。为了提高超频能力，迪兰恒进还在MOSFET上安装了一块铝制散热片。
