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迪兰恒进HD5870酷能+1G细节分析

非公版的胜利?迪兰HD5870酷能版详测

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 孙波 责任编辑:李鹏飞 【原创】 2010年03月09日 05:20 评论


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显存颗粒

    显存方面,该卡与公版HD5870一样,都使用了来自三星的0.4ns GDDR5显存颗粒,规格为1GB/256bit,显存频率默认为4900MHz,不过在公版HD5870上,显存部分直接与散热器接触,而HD5870酷能+1G的显存颗粒是裸露在空气当中,虽然散热风扇产生的冷气流可以流经8颗显存颗粒,但是与金属散热片+风扇的冷却方式相比,超频能力有可能遇到瓶颈。

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显卡散热器

    HD5870酷能+1G采用了迪兰恒进自行设计的散热片,散热片采用金属塞铜工艺制造,与显示核心接触部分采用纯铜工艺制造,上面延伸出4跟到热管,将热量分别倒入周边的散热鳍片上。虽然显卡的散热片比公版HD5870面积减小了,但是4跟铜质导管的引入有效提高了散热器的吸热能力。

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显卡散热器正面

    显卡散热片上部采用了凹形设计方案,这是为了给巨大的10cm风扇流出足够的空间。散热鳍片使用了横向道风结构,可以将热空气从核心吹向显卡前后。

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视频输出

    显卡输出接口与公版HD5870完全相同,Display Port/HDMI接口各一个,挡板下面则是两个DVI接口。HD5870内建HDMI音频输出功能,连接高清电视不需要另接音频输入。

 

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