高频无忧 非公版HD5830散热有何优势?

    在显卡行业上，除了ATI/NVIDIA一体化的公版散热方案外，我们最常见的就是铝挤散热片+散热风扇的简易结构方案。而随着近年来GPU晶体管数量暴增，核心的发热及功耗随之而来，对显卡散热器的散热效率带来巨大的挑战，部分厂商通过把散热风扇调高来解决问题，虽然GPU的发热问题可以得到一定程度的缓解，但显卡工作时的噪音以及风扇的寿命均无法得到保证。

　　在去年底，双敏针对主流产品的散热设计进行了升级，推出了9CM悬浮式的超耐久散热方案设计，该散热方案已经全面应用在双敏的主流级产品上。此外，基于9CM悬浮式的散热方案其他品牌也陆续跟进，毫无疑问已成为行业的标杆。

　　而随着Radeon HD5830/5850、GeForce GTX465/470的非公版方案即将全面上市，双敏也针对这些中高端的型号推出全新的“超耐久2X”散热方案。所谓的“2X”就是在双敏原有的超耐久特色功能基础上，产品提供翻倍的散热面积和效率。