显卡的动力：显存

    显存有几个重要参数，首先就是显存位宽，然后是显存速度，最后是显存大小。之所以要这样排列的原因就是位宽对于显卡是最重要的，其次是显存速度，而显存容量对于显卡来说是没有太大影响的，现在的游戏对显卡容量要求不高，比如流行的魔兽，CS等普通3D游戏，64M的显存就足够了。

    对于像DOOM3，半条命2这种吃显存的怪物，128M的卡也足够了，不必一定要追求心理安慰或者向同学朋友炫耀的本钱，花高价买256M的，当然对于专业3D作图，显卡容量还是要求挺高的。而菜鸟们看显存往往就只知道一个容量，js就是利用了这一点，说我的卡是128M的又怎样怎样，而迷糊消费者。

   由于这是显卡鉴别的重点与难点。很多Js都是利用这对菜鸟进行欺骗。所以小编将重点介绍一下。

    1、认清厂家

   目前生产内存颗粒的厂家基本都生产显存。著名的厂商有：欧美的Micron（美凯龙）、Infineon（英飞凌）；韩国的SEC（三星）、HY（现代）；日本的NEC（日本电气）、Hitachi(日立)、Mitsubishi(三菱)、Toshiba(东芝)、OKI（冲电气）；台湾的Etron Tech（钰创）、EilteMT、ESMT（晶豪）、Mosel（茂矽）、Winbond（华邦）、Vangourd（世界领先）、Nanya（南亚）等，可以说以上品牌的显存质量控制是相当严格的。而目前市场上常见的显存有：现代（logo为Hynix），三星（logo为samsung），钰创（logo为Etron Tech），英飞凌（Infineon）这些显存都是很不错的。对于一些连符号都不敢标注的产品，小编的建议是最好敬而远之。因为任何合格的显存颗粒都会被生产厂商标上logo，而对于很多不能通过检测而勉强能用的产品，就被一些小厂低价买走。这些显存都是不值得购买的产品。

    2、认清封装

   同核心一样，显存的封装格式对于显存的潜力有很大的影响。现在的主要有（其他的没有必要介绍）：BGA封装方式（又称144Pin FBGA封装方式）； TSOP显存封装方式；以及最新的CSP封装。判断核心封装好坏的一个重要标准就是看封装的有效比，即核心面积：成品面积的比值大小。越接近1，表示该封装越好。这就表示同样的显存核心，封装好以后越小越好。

    TSOP封装技术目前还是显存颗粒封装的主流，TSOP（Thin Small Outline Package）即薄型小尺寸封装。它在封装芯片的两面做出引脚，TSOP适合用SMT技术在PCB上安装布线。TSOP封装寄生参数较小，操作比较方便，可靠性也比较高，适合高频应用。目前较多显存采用这种封装方式。这种方式造价低廉，技术简单，性能可靠。所以得到很多生产厂商的认可。TSOP封装有一个非常明显的特点，就是成品成细条状长宽比约为2：1而且只有两面有脚。

    BGA封装在市场上也很常见，采用四周都引脚的方式，提高了引脚数，但是引脚间距比不减少。提高了成品率。BGA采用用可控塌陷芯片法焊接，从而有效改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少。BGA封装可以使信号传输延迟减小，使用频率大大提高。组装使用共面焊接，可靠性高。BGA与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。现在的改进型MBGA具有更小的封装面积，BGA封装有与TSOP最明显的不同就是四面有脚，成品呈正方形。

   对于下一代的CSP封装来说，其最大的优点就是有效比达到了非常接近1的理想情况，为1：1.14。可以看出，其面积已经非常接近核心面积了，该封装的成品能达到普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP封装芯片面积的1/6。也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装显存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm。能够对散热起到很好的作用。CSP封装的特点就是看见芯片像裸体一样，所以我们叫他“裸装”。成品颗粒非常小，长只比宽略多，很容易辨认。注意区别他跟一些山寨货的没有标logo的颗粒的区别。

    3、认清类型

   显存颗粒主要类型有EDORAM、MDRAM、SDRAM、SGRAM、VRAM、WRAM、DDR SDRAM。这里就不一一介绍了，只是简单介绍一下目前最常见的显存：SDRAM,DDR， DDR2,GDDR3等的特点。具体类容可以参考本站：显卡名词解释之显存类型（这里做链接到：//price.zol.com.cn/article/new/2004/0817/114309.shtml）。

     SDRAM是目前应用最广泛的显存类型，最主要的特点就是工作速度是与系统总线速度同步与系统总线速度同步，也就是与系统时钟同步。这样就避免了不必要的等待周期，减少数据存储时间。SDRAM具有价格低廉，速度较高的特点，所以在显存中曾经风光无限。但是改进型的DDR把它的前辈送进了坟墓，现在显卡都没有使用SDRAM的了，即使使视成本为生命的山寨厂家，也没有使用SDRAM的产品，目前则只能旧货市场才能看到此类显存的产品了。

     DDR（只说DDR SDRAM，因为另一种DDR SGRAM非常少见，就不介绍了）是SDRAM的发展。与SDRAM不同的是DDR可以在时钟周期的上升沿与下降沿存储数据。同频率的颗粒就可以达到SDRAM 2倍频率的效率，而且其价格相差不大。所以能够很好的取代SDRAM产品。

    DDR2又是DDR的发展，虽然DDR2和DDR一样，采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数据传输的基本方式。二者最大的区别在于，DDR2显存可进行4bit预读取.两倍于标准DDR显存的2BIT预读取，这就意味着，DDR2拥有两倍于DDR的预读系统命令数据的能力。不过，标称方法有所不同，如PC3200核心真实频率为200MHZ，但是标称为DDR2 400MHZ，可能是为了便于大家的理解吧。

    DDR2领先于DDR的关键并不只在于其速度，最主要的还是在于其对于显存发热量的大大降低。由于实际核心频率是DDR的一半，所以标称频率可以做到很高。DDR2预计速度可以至少能达到DDR2 800MHZ，是目前DDR的2倍。DDR2也有不好的地方，就是延迟会比DDR的高，而低延迟工作的显存能够达到更好的效果。所以同带宽的DDR2将赶不上DDR的效果。这可能是每一种新产品必然要走了路吧，就是前期的产品赶不上老一代产品。

   所有的DDR2 将采用MBGA封装。原因就是MBGA能够很好的解决显存的电气性与散热问题。

   近期高端显卡上出现了一种称为DDR3的显存，其实这并不是真正意义上的DDR3，而是DDR2应用于显卡上的改进性版本。我们把称它为GDDR3。目前市场上的GDDR3显存同样采用的是4bit的传输（这是与下一代产品DDR3的根本区别，DDR3为8BIT）。只是相对于现有的DDR2做了一些改进。主要的差别在于取消了双端口设计，可以得到更高的频率和更好的性能，但是GDDR3读写访问转换的效率要有所下降。而3D图形应用当中大部分是读取操作，因此影响不会太明显。另外为了和DDR2显存接口相匹配，GDDR3的接口部分采用了基于信号电压的伪开漏技术。这对性能没有什么影响，主要是为了能够快速替代DDR2产品进入市场。

    GDDR3领先于DDR2的另一个方面（与其说是GDDR3先进，不如说是DDR2的缺陷）是DDR2颗粒没有单颗32bit位宽的产品，因此构建128bit显存通道时至少需要8颗16bit的。考虑到单颗容量和封装成本，DDR2显存的总成本偏高。而在GDDR3显存颗粒都是单颗32bit，在组建128bit甚至256bit显存通道时候使用的数量较少。这不仅降低了显存颗粒的总体成本，而且节省了布线和周边元件，同时也有助于降低功耗和提高稳定性。

    4、认清规格

   显存规格有2个重要的参数，就是速度与位宽。这些联合起来构成的显存组将决定显存带宽，而显存带宽将大大影响显卡性能。显存速度计算方法：用1000除以芯片的ns数就得到运行速度，而算带宽时记得给DDR乘以一个2。

   芯片背后都有logo（除了市场上很难见到的裸装：CSP封装），都可以从logo简单的判断芯片规格，这里的举例将把厂商，封装，规格都介绍进去。

   首先介绍的是三星显存，目前使用三星的显存颗粒的厂家非常多，在市场上有很高的占有率。由于其产品线庞大，所以三星显存颗粒的命名规则非常复杂。三星显存颗粒的型号采用一个16位数字编码命名的。这其中用户更关心的是显存存容量和工作速率的识别。