热点推荐
ZOL首页 > 显卡 > 全国行情 > 三种常见热管散热性能优劣大揭秘

三种常见热管散热性能优劣大揭秘


hardspell 作者:中关村在线 东北站 责任编辑:龚力成 【原创】 2005年06月13日 17:02 评论
    由于显卡CPU的发热量不断增加,热管散热技术也就随之兴起了,很多产品都采用了热管散热技术,可谓是散热技术的新王者了。而当不少用家以为热管(Heatpipe)内就只有散热液体,其实这是大错特错,其实HeatPipe也有不同的种类设计,主要分为Fine Fiber、Screen Mesh及Grooved。
  • Fine Fiber:
    优点: 世界专利构造, 于弯曲或扁平加工时, 仍能维持最大的蒸气流断切面积,
    并保护及维持液体单向回流. 因此较不易受音速/飞散/毛细等限制.
    缺点: 因构造较复杂, 本体制造较不容易, 单价成本较高.
    规格(3mm*20mm): 最大热传量13W, 最小弯角R=9mm, 扁平加工成2mm=>90%效能.
    用途: 于 2.1~8mm的微热导管最易发挥成本效能.
    适用于 热量大/弯曲角度大/需扁平加工/高低差大 的设计.
  • Screen Mesh:
    优点: 价格合宜, 易于加工制造, 不易受飞散/毛细等限制.
    缺点: 内网易因弯曲而变型, 影响蒸气流断切面积, 液体回流较不容易(扩散).
    规格(3mm*20mm): 最大热传量6~10W, 最小弯角R=12mm, 扁平加工成2mm=>80%效能.
    用途: 于 10~25mm的微热导管最易发挥成本效能. 适用于轻工业及热交换器.
  • Grooved:
    优点: 价格最便宜, 生产最容易, 不易受音速限制.
    缺点: 沟渠因弯曲而堵塞, 影响液体回流的效果.
    规格(3mm*20mm): 最大热传量4~7W, 最小弯角R=12mm, 扁平加工成2mm=>70%效能.
    用途: 于 30mm以上的微热导管最易发挥成本效能. 适用于重工业工程环境.
相关搜索:显卡 nVIDIA 
给文章打分 5分为满分(共0人参与) 查看排行>>
频道热词:华硕主板  Intel  AMD  
视觉焦点
TOP10周热门显卡排行榜
  • 热门
  • 新品